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Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達(dá)3倍

  • Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗(yàn)證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴(kuò)展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達(dá)3倍的效能。當(dāng)今復(fù)雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預(yù)期運(yùn)作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗(yàn)證過程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來越重要，尤其是對于先進(jìn)制程設(shè)計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
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高速互連SPICE仿真模型

  • SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗(yàn)證集成電路中的電路設(shè)計，以及預(yù)測電路的性能，因?yàn)檫@種仿真計算對于集成電路
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中芯國際在45納米工藝中部署Synopsys HSPICE仿真器

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán) (IP) 供應(yīng)商新思科技公司今日宣布，世界領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標(biāo)準(zhǔn)單元參數(shù)特性化流程的設(shè)計及驗(yàn)證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE，我們能夠?qū)⒎抡?IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元電路的運(yùn)行時
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Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復(fù)雜模擬與混合信號IC設(shè)計的驗(yàn)證

  • 　　【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號設(shè)計。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
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電路仿真器介紹

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