Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達(dá)3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗(yàn)證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴(kuò)展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達(dá)3倍的效能。
當(dāng)今復(fù)雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計(jì)需要高精度和快速模擬效能，以確保按預(yù)期運(yùn)作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗(yàn)證過(guò)程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來(lái)越重要，尤其是對(duì)于先進(jìn)制程設(shè)計(jì)而言，要考慮布局對(duì)芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在Spectre FX 仿真器中提供突破的性能和準(zhǔn)確性。 新的仿真器使設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)能夠準(zhǔn)確檢查其全芯片和子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)序、功能和功耗。 除了以效能和準(zhǔn)確性來(lái)提高生產(chǎn)率之外，
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示：「應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程高速SoC設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科需要一個(gè)高度準(zhǔn)確、可擴(kuò)展、快速的top-level驗(yàn)證解決方案．藉由全新的Cadence Spectre FX仿真器，我們利用其效能、易用性和多核能力，將FastSPICE驗(yàn)證速度提高了3倍。 我們部署Spectre FX 仿真器，利用完整的Cadence Spectre 平臺(tái)作為一站式解決方案，來(lái)滿足我們所有SoC的模擬需求?！?br/>瑞薩電子共享研發(fā)EDA部設(shè)計(jì)自動(dòng)化部門(mén)總監(jiān)Nobuhiko Goto表示:「瑞薩的閃存IP驗(yàn)證流程必須有效、準(zhǔn)確地驗(yàn)證各種操作模式下的功能、時(shí)序和功率，同時(shí)還要考慮寄生布局的影響。 新的Spectre FX仿真器無(wú)縫地融入了我們的IP驗(yàn)證流程，并藉其直觀的使用模型和極少的調(diào)整將生產(chǎn)率提高2倍．」
Cadence客制IC及PCB事業(yè)群資深副總裁暨總經(jīng)理Tom Beckley表示：「 Cadence Spectre平臺(tái)提供領(lǐng)先的模擬模擬解決方案超過(guò)25年，為我們的客戶提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的準(zhǔn)確性和效能優(yōu)勢(shì)。使用新的Spectre FX 仿真器，我們將完善Spectre產(chǎn)品組合，并為客戶提供高度準(zhǔn)確和快速的模擬解決方案。Specter FX 仿真器使客戶能夠加速SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證，從而使其能夠?qū)崿F(xiàn)積極的上市時(shí)間目標(biāo)。」
新的Spectre FX仿真器還具有其他優(yōu)點(diǎn)：
? 可擴(kuò)展性：該仿真器利用硬件資源提高生產(chǎn)率，以多線程進(jìn)行多達(dá)32核的平行化瞬態(tài)模擬。
? 同類最佳的使用模型：Spectre FX 仿真器以最佳精度和效能平衡提供業(yè)界最直觀的使用模型，并在任何給定的驗(yàn)證任務(wù)下，以最少調(diào)整量即可獲得最優(yōu)化的精度和仿真速度。
? 易于采用：仿真器充分利用了Spectre平臺(tái)的基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，包括與Virtuoso ADE產(chǎn)品套件的無(wú)縫整合，可輕松地應(yīng)用于現(xiàn)有Spectre和SPICE流程。
? 全面的分析和驗(yàn)證功能：Spectre FX仿真器提供廣泛的驗(yàn)證功能，包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電路檢查、變更、掃描和Monte Carlo分析，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)Ⅱ?yàn)證范圍擴(kuò)展到功能、時(shí)序和功率檢查之外。