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硅功率模塊
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英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導(dǎo)體供應(yīng)長(zhǎng)約
- 英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已簽署一項(xiàng)多年期碳化硅和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。據(jù)外媒,10月18日,英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已達(dá)成戰(zhàn)略合作,簽署一項(xiàng)多年期碳化硅和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議,以確保功率半導(dǎo)體的供應(yīng)。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,英飛凌將在2030年前向現(xiàn)代、起亞供應(yīng)碳化硅和硅功率模塊與芯片,而現(xiàn)代、起亞則會(huì)出資支持英飛凌的產(chǎn)能建設(shè)與儲(chǔ)備,三方也計(jì)劃在提升電動(dòng)汽車的性能上緊密合作。
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硅功率模塊介紹
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