新聞中心

EEPW首頁 > 汽車電子 > 市場(chǎng)分析 > 英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導(dǎo)體供應(yīng)長約

英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導(dǎo)體供應(yīng)長約

作者: 時(shí)間:2023-10-19 來源:SEMI 收藏

汽車和汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已簽署一項(xiàng)多年期和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。據(jù)外媒,10月18日,、汽車和汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已達(dá)成戰(zhàn)略合作,簽署一項(xiàng)多年期和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議,以確保功率半導(dǎo)體的供應(yīng)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202310/451770.htm

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,將在2030年前向、供應(yīng)與芯片,而現(xiàn)代、起亞則會(huì)出資支持英飛凌的產(chǎn)能建設(shè)與儲(chǔ)備,三方也計(jì)劃在提升電動(dòng)汽車的性能上緊密合作。



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉