硅穿孔 文章 進(jìn)入硅穿孔技術(shù)社區(qū)
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片
- 近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。 美光將會(huì)開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制程將運(yùn)用在美光的混合式記憶體立方之中。美光芯片的部分零件將會(huì)在IBM位于紐約的晶圓廠生產(chǎn)。 IBM將會(huì)在12月5日于美國華盛頓舉行的IEEE國際電子裝置會(huì)議上展示它的TSV制程技術(shù)。 對(duì)于美光而言,混合式記憶體立方(HMC)
- 關(guān)鍵字: 美光 內(nèi)存芯片 硅穿孔
共1條 1/1 1 |
硅穿孔介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條硅穿孔!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)硅穿孔的理解,并與今后在此搜索硅穿孔的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)硅穿孔的理解,并與今后在此搜索硅穿孔的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473