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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺

• 12月2日，芯華章生態(tài)及產品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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