穿戴式芯片 文章 進(jìn)入穿戴式芯片技術(shù)社區(qū)

功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

• 　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。 　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對(duì)于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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