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功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

• 　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。 　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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