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終端基帶芯片
終端基帶芯片 文章 進(jìn)入終端基帶芯片技術(shù)社區(qū)
適用于2G/3G/4G的無(wú)線終端基帶芯片
- 適用于2G/3G/4G的無(wú)線終端基帶芯片-從2G時(shí)代的GMSK,到3G時(shí)代的CDMA,到4G時(shí)代的OFDM。同時(shí),大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)與生產(chǎn)技術(shù),也有了從幾百納米到幾十納米的時(shí)代變化。系統(tǒng)越來(lái)越大的帶寬需求,意味著對(duì)終端芯片平臺(tái)越來(lái)越高的處理能力要求。
- 關(guān)鍵字: 無(wú)線通信系統(tǒng) SL3000 終端基帶芯片
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終端基帶芯片介紹
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