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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聚酰亞胺薄膜

東洋紡開發(fā)出線膨脹系數(shù)與硅芯片相同薄膜

  • 東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國際會展中心）上，展出了線膨脹系數(shù)與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。  原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數(shù)為20～30ppm/℃，而新開發(fā)的產(chǎn)品則與硅片相同，僅為3ppm/℃。因此，由溫度變化導(dǎo)致的硅芯片與聚酰亞胺之間的剝離就不易產(chǎn)生，東洋紡認為可將聚酰亞胺作為封裝底板使用。  Zenomax還具有高耐熱性特點。原來的聚酰亞胺的耐熱溫度為350℃，而此次開發(fā)的產(chǎn)品為500℃。&nb
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聚酰亞胺薄膜介紹

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