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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片堆疊

歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導者

  • 　　近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(SMAC)項目的內(nèi)容細節(jié)。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計創(chuàng)造先進的設(shè)計整合環(huán)境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統(tǒng)項目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設(shè)備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運算功能、無線網(wǎng)絡(luò)連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設(shè)備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統(tǒng)的
  • 關(guān)鍵字： 芯片堆疊  系統(tǒng)級封裝  
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芯片堆疊介紹

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