積極自救，華為又公開一項芯片堆疊封裝專利

來源：國際電子商情

國際電子商情6日從國家專利局獲悉，4月5日，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題...

據(jù)國家專利局專利信息顯示，華為技術(shù)有限公司公開了一項芯片相關(guān)專利，公開號 CN114287057A。

截圖自國家專利局（下同）

專利摘要顯示，這是一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。

專利文件顯示，該芯片堆疊封裝 (01) 包括：

• 設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu) (10) 和第二走線結(jié)構(gòu) (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

• 所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

• 第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區(qū)域 (A1) 和第一非交疊區(qū)域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區(qū)域 (A2) 和第二非交疊區(qū)域 (C2)；

• 第一交疊區(qū)域 (A1) 與第二交疊區(qū)域 (A2) 交疊，第一交疊區(qū)域 (A1) 和第二交疊區(qū)域 (A2) 連接；

• 第一非交疊區(qū)域 (C1) 與第二走線結(jié)構(gòu) (20) 連接；

• 第二非交疊區(qū)域 (C2) 與第一走線結(jié)構(gòu) (10) 連接。

據(jù)了解，自美國收緊對華為的芯片禁令后，華為的業(yè)務(wù)面臨巨大挑戰(zhàn)。從華為此前發(fā)布2021年度報告可知，該公司在2021年營收達(dá)6368億元人民幣，同比下降28.6%，這是華為近十年來首次出現(xiàn)年營收下降。

對于報告期內(nèi)收入下降的原因， 華為首席財務(wù)官孟晚舟表示原因有三：一是過去三年供應(yīng)連續(xù)性持續(xù)承壓，美國多輪制裁對華為的手機(jī)、PC多個業(yè)務(wù)受到影響；二是中國的5G部署基本完成，市場需求已經(jīng)沒有那么大了；三是疫情的壓力，華為也受到了影響。

通過年報可知，在華為的三大主營業(yè)務(wù)中，只有企業(yè)業(yè)務(wù)收入同比微增2.1%，而消費者業(yè)務(wù)和運營商業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了同比大幅下降。最為嚴(yán)重的是消費者業(yè)務(wù)，2021年收入同比下降49.6%，其規(guī)模接近腰斬。

然而，華為方面并沒有“束手就擒”，仍然表態(tài)將在為芯片供應(yīng)問題尋找新的解法。