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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片封測(cè)

10億美元起？英特爾或加大其越南芯片封測(cè)廠投資

  • 近日，據(jù)路透社報(bào)道，英特爾正考慮對(duì)其位于越南的芯片測(cè)試和封裝工廠加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠是英特爾全球最大的芯片封裝和測(cè)試工廠。據(jù)估計(jì)，到目前為止，該公司已在該工廠投資了約15億美元。報(bào)道稱，英特爾正在考慮的這項(xiàng)投資可能在未來幾年進(jìn)行，投資額可能為10億美元，也可能會(huì)超過10億美元。同時(shí)，消息人士還指出，英特爾也另外權(quán)衡在新加坡、馬來西亞投資，這些投資點(diǎn)可能比越南更受歡迎。此前2021年，英特爾曾宣布了一項(xiàng)擴(kuò)張計(jì)劃，計(jì)劃在馬來西亞投資超過70億美元建立一個(gè)芯片封裝和測(cè)試工廠，該工廠預(yù)計(jì)于2024
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芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析——誰是芯片封測(cè)行業(yè)國(guó)家隊(duì)選手？

  • 您知道小至手機(jī)電腦，大至北斗衛(wèi)星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽說還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產(chǎn)業(yè)鏈！一、封測(cè)簡(jiǎn)介及技術(shù)發(fā)展歷程1.封測(cè)介紹半導(dǎo)體封測(cè)是在晶圓設(shè)計(jì)、制造完成之后，對(duì)測(cè)試合格的晶圓進(jìn)行封裝檢測(cè)得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護(hù)芯片免受損毀，與外部電路進(jìn)行電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片功能的作用。2.封測(cè)技術(shù)發(fā)展歷程半導(dǎo)體封測(cè)從20世紀(jì)80年代至今，封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，經(jīng)歷了插裝式封測(cè)、
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富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實(shí)

  • 　　富士康回應(yīng)了外界對(duì)于其青島芯片封測(cè)項(xiàng)目的猜測(cè)?！　?月22日，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說法稱，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠已在近日破土動(dòng)工。該工廠計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)?！　≡趫?bào)道中，消息人士稱，按照規(guī)劃，此項(xiàng)目建成后，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓。　　對(duì)此，富士康方面回應(yīng)澎湃新聞?dòng)浾撸骸敖痤~不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)?！薄　≈档藐P(guān)注的是，當(dāng)天下午，《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額，
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總投資100億元，新疆這個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)

  • 近日，新疆霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目主要建設(shè)60條SMT生產(chǎn)線和5000條半導(dǎo)體芯片封測(cè)生產(chǎn)線，圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)，吸引半導(dǎo)體封裝測(cè)試類產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落戶，形成產(chǎn)業(yè)集聚，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，力爭(zhēng)通過2—3年時(shí)間，把園區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造成設(shè)備投資過百億、年產(chǎn)值過百億級(jí)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)伊犁州政府政府消息，霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目計(jì)劃總投資100億元，主要從事芯片的測(cè)試、封裝。項(xiàng)目建成后，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電子元器件年產(chǎn)240億件，預(yù)計(jì)3年銷售收入超百億元，利稅10億元，解決就業(yè)300
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合肥建成大陸地區(qū)第一條COF卷帶生產(chǎn)線

  • 在合肥綜合保稅區(qū)的大禹路上，正在矗立起一座現(xiàn)代化廠房。這里就是被稱為大陸最大半導(dǎo)體顯示芯片封測(cè)“雙子”項(xiàng)目之一的奕斯偉項(xiàng)目。該項(xiàng)目自2018世界制造業(yè)大會(huì)簽約落戶后，進(jìn)展迅速，目前已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段，有望在年內(nèi)量產(chǎn)，成為大陸地區(qū)第一條量產(chǎn)的COF卷帶生產(chǎn)線。
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蘋果新芯片封測(cè) 點(diǎn)名日月光

  • 　　蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋果認(rèn)證通過的臺(tái)積電(2330)亦有機(jī)會(huì)分食2～3成訂單，而臺(tái)積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺(tái)灣，但根據(jù)業(yè)界人士指出，后段封測(cè)廠仍然僅有日月光(2311)一家入列。 　　蘋果雖然上半年沒有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續(xù)進(jìn)行「去三星化」，而隨著6月以來進(jìn)入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉(zhuǎn)向LGD、夏普、友達(dá)(2409)等采購，MobileD
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臺(tái)灣芯片封測(cè)業(yè)全面調(diào)高今年資本支出

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，雖然市場(chǎng)仍對(duì)芯片封測(cè)廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認(rèn)為筆記本電腦廠及手機(jī)廠已陸續(xù)下修出貨量，上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險(xiǎn)，但下滑幅度不會(huì)太大，加上看好明年市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，所以全面性調(diào)高今年資本支出。 　　由于全球金融問題層出不窮，包括歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，日本政府赤字問題也浮上臺(tái)面，連被視為經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國(guó)大陸，也被市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為下半年的成長(zhǎng)速度將趨緩，加上筆記本
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東芝計(jì)劃與中國(guó)企業(yè)合資成立系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝日前宣布，計(jì)劃在中國(guó)以合資方式成立系統(tǒng)芯片封測(cè)廠，以節(jié)省成本。如同其他日本芯片廠一樣，東芝也正苦于系統(tǒng)芯片不斷虧損，因此東芝計(jì)劃與南通富士通微電子 (簡(jiǎn)稱富通微電) 合作。 　　富通微電的主要股東為南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司，持股 43%，以及日本的富士通，持股 29%。 　　東芝將持有該合資公司 80%股份，但東芝不愿提供所投資的金額數(shù)據(jù)，也不告知該合資公司的產(chǎn)能，僅表示東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司將負(fù)責(zé)基本系統(tǒng)芯片的封測(cè)工作。
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芯片封測(cè)介紹

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