富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠(chǎng)造芯片傳言：金額不實(shí)

　　富士康回應(yīng)了外界對(duì)于其青島芯片封測(cè)項(xiàng)目的猜測(cè)。

　　7月22日，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng)已在近日破土動(dòng)工。該工廠(chǎng)計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。

　　在報(bào)道中，消息人士稱(chēng)，按照規(guī)劃，此項(xiàng)目建成后，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓。

　　對(duì)此，富士康方面回應(yīng)澎湃新聞?dòng)浾撸骸敖痤~不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)?！?/p>

　　值得關(guān)注的是，當(dāng)天下午，《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠(chǎng)的投資金額，修正后的報(bào)道顯示，該工廠(chǎng)的投資金額為15億元。

　　從富士康向澎湃新聞?dòng)浾咛峁┑男畔?lái)看，今年4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開(kāi)展"云簽約”活動(dòng)，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶(hù)。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開(kāi)工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。對(duì)于該項(xiàng)目的具體投資金額，富士康并未對(duì)外公布。

　　青島西海岸新區(qū)與富士康在4月15日聯(lián)合發(fā)布的簽約消息顯示，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。該項(xiàng)目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。

　　另從青島西海岸新區(qū)公共資源交易網(wǎng)今年5月發(fā)布的《高端封測(cè)廠(chǎng)房項(xiàng)目（工程總承包）公告》來(lái)看，高端封測(cè)廠(chǎng)房項(xiàng)目（工程總承包）計(jì)劃總投資金額5.35億元。公告中的項(xiàng)目概況顯示，本次招標(biāo)的一期工程總建筑面積約77527㎡，其中潔凈室面積約6000平方米達(dá)到封裝測(cè)試12英寸芯片3萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，封裝形式為面向5G射頻前端模塊的扇出型系統(tǒng)整合封裝（FO-SiP）。