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世界黃金協(xié)會(huì)推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料

  • 　　世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計(jì)劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當(dāng)?shù)牟牧希赃_(dá)到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。 　　Sure Connect計(jì)劃以調(diào)查研究、出版教育材料以及針對(duì)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士開展培訓(xùn)課程等方式，提高人們對(duì)金線和銅線作為鍵合材料各有優(yōu)勢(shì)的認(rèn)識(shí)。該計(jì)劃已于一月份正式啟動(dòng)，并針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)展開調(diào)查，以明確該行業(yè)產(chǎn)商對(duì)黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調(diào)查結(jié)果顯示，業(yè)內(nèi)人士對(duì)用銅作為鍵合材料的趨勢(shì)深表擔(dān)憂 。此后世界黃
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LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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LED 芯片封裝缺陷檢測方法及機(jī)理研究

  • LED(Light-emittingdiode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性...
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應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 　　在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達(dá)克的收盤價(jià)8.4美元溢價(jià)31%。 　　應(yīng)用材料稱，該交易將在兩年內(nèi)增進(jìn)其獲利，并令其成為移動(dòng)設(shè)備芯片封裝市場的領(lǐng)頭羊。 　　應(yīng)用材料將發(fā)出對(duì)Semitool流通股的收購要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 　　應(yīng)用材料預(yù)期在今年年底前結(jié)
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日月光半導(dǎo)體將2009年資本支出預(yù)算增至3億美元

  • 　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。 　　該公司財(cái)務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。 　　周五早些時(shí)候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺(tái)幣31.9億元，合每股收益新臺(tái)幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺(tái)幣22.1億元，合每股收益新臺(tái)幣0.41元。
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浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

  • 　　“我們將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。 　　此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)拍賣，拍賣將會(huì)持續(xù)到9月21日。這一拍賣行為得到了奇夢(mèng)達(dá)無力清償管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe)的授權(quán)。 　　2006年，奇夢(mèng)達(dá)從母公司英飛凌(infineon)獨(dú)立出來，并專攻內(nèi)存市場。獨(dú)立后，奇夢(mèng)達(dá)還曾一度占據(jù)世界第二大內(nèi)
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Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
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Spansion與奇夢(mèng)達(dá)提供多重芯片封裝存儲(chǔ)系統(tǒng)

  • 全球最大的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢(mèng)達(dá)公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢(mèng)達(dá)低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動(dòng)設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲(chǔ)系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計(jì)劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖， 特別是針對(duì)特定Spansion 閃存的奇夢(mèng)達(dá)PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟(jì)效益和成品率，為移動(dòng)
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三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

  •     　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標(biāo)是，到2010年的銷售額能夠達(dá)到55億美元。  　　新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導(dǎo)體封裝測試廠。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。  
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芯片封裝介紹

　　一、DIP雙列直插式封裝 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細(xì) ]

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