三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn) —— 作者:京華時(shí)報(bào) 時(shí)間:2006-07-10 來源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 三星電子公司日前發(fā)布消息稱,將在中國(guó)蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠,這條芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的目標(biāo)是,到2010年的銷售額能夠達(dá)到55億美元。 新建的工廠將是三星電子在中國(guó)的第四座半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。
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