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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片檢測

失效分析系列之—熱點定位

  • 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進行失效點定位，并結(jié)合芯片的原始設(shè)計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結(jié)構(gòu)、材料、理化等很多方面都會涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問題的物理位置。熱點定位的原理依據(jù)，激光作用于半導(dǎo)體材料時，會產(chǎn)生兩種效應(yīng)，一種是熱效應(yīng)（熱輻射），另一種是光生載流子效應(yīng)（光子輻射)。（1）如果激光波長的能量小于半導(dǎo)體能帶，半導(dǎo)體僅僅發(fā)生熱效應(yīng)；（2）當(dāng)大于或接近半導(dǎo)體能帶時
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給國產(chǎn)最頂級芯片設(shè)計商做檢測

  • OPPO解散哲庫的消息，震驚了很多人。一時間，各種說法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過，對于手機廠商來說，從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項高風(fēng)險操作，成本高昂，成功率比較低?？v覽全球，能夠自己設(shè)計核心芯片的手機廠商，也就是蘋果和華為獲得（或曾經(jīng)獲得）了成功。很多人沒有意識到當(dāng)年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星，自家手機用的芯片也是高通。不過，好消息是，華為并沒有放棄，中國企業(yè)并沒有放棄，越來越多的企業(yè)在嘗試自主設(shè)計芯片。頂著巨大的壓力，華為雖然手機芯片領(lǐng)域
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芯片檢測介紹

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