芯片模塊 文章 進(jìn)入芯片模塊技術(shù)社區(qū)

下一代芯片的關(guān)鍵：芯片互連技術(shù)的創(chuàng)新

• 芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個(gè)單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既包括中間層技術(shù)又包括三維集成方法，旨在將互連間距縮小到 1μm 以下。這是專門討論芯片組件的兩部分系列的第一部分。本系列涉及互連技術(shù)的最新發(fā)展。芯片模塊化技術(shù)，超越炒作《麻省理工科技評(píng)論》將芯片模塊化技術(shù)評(píng)為 2024 年十大突破技術(shù)之一，芯片模塊化技術(shù)已經(jīng)引起了半導(dǎo)體界的廣泛關(guān)注。芯片模塊化技術(shù)指的是小型的、專用功能的芯片模塊，例如 CPU 或 GPU，可以
• 關(guān)鍵字： 芯片模塊