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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計(jì)

一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設(shè)計(jì)

  • 一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設(shè)計(jì), ０ 引言 人工耳蝸是幫助傳感性耳聾患者恢復(fù)聽覺的一種電子裝置，它把外部的聲音轉(zhuǎn)換為聽神經(jīng)需要的電刺激，將這種刺激通過植入電極刺激聽覺神經(jīng)，人工制造出聽覺。 人工耳蝸主要由四部分構(gòu)成： （１）語音處理器，按
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用基于CMOS技術(shù)的接收器芯片設(shè)計(jì)高性價(jià)比的汽車收

  • 高增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國(guó)已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級(jí)和快速增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)。這些市場(chǎng)要求汽車零售價(jià)相對(duì)較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國(guó)、歐洲國(guó)家和日本的汽車市場(chǎng)
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2011中國(guó)芯評(píng)選參選企業(yè)名單

絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解

  • 　　絡(luò)達(dá)科技宣布與美商Silicon Labs就侵權(quán)訴訟達(dá)成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡(luò)達(dá)將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)之授權(quán)，本案圓滿終結(jié)。 　　絡(luò)達(dá)科技股份有限公司 　　絡(luò)達(dá)科技是一家創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)公司，致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號(hào)集成電路解決方案。產(chǎn)品組合包括FM收音機(jī)，數(shù)碼電視與機(jī)頂盒衛(wèi)星(DVB-S)調(diào)諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片。 　　Silicon Laboratories公司 　　Silicon Laborat
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測(cè)試成本已成為芯片設(shè)計(jì)成本的主要組成部分

  • 測(cè)試成本已成為芯片設(shè)計(jì)的一個(gè)主要問題，相信這一點(diǎn)沒有人會(huì)提出質(zhì)疑。但真正讓人不解的是這個(gè)問題的嚴(yán)重性，不...
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新思科技收購(gòu)微捷碼一事達(dá)成最終協(xié)議

  • 　　微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購(gòu)微捷碼達(dá)成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國(guó)加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造所用軟件和IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。兩家公司的技術(shù)、開發(fā)能力、支持團(tuán)隊(duì)和銷售渠道完美地結(jié)合在一起，將為芯片設(shè)計(jì)師提供對(duì)最先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案的更好訪問，實(shí)現(xiàn)更為盈利的芯片。 　　根據(jù)并購(gòu)協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現(xiàn)金收購(gòu)微捷碼，不計(jì)微捷碼的現(xiàn)金及債務(wù)的話，交易總價(jià)約為5.07億美元
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2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)正式邁入28nm

  • 　　據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時(shí)保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營(yíng)運(yùn)模式。 　　觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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ST被Gary Smith評(píng)為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

  • 　　據(jù)Gary Smith EDA的新聞報(bào)道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評(píng)為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)情報(bào)及咨詢服務(wù)公司。 　　創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報(bào)道中重點(diǎn)評(píng)價(jià)了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)能力、深厚的專有技術(shù)知識(shí)以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)團(tuán)隊(duì)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)所做的貢獻(xiàn)。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析家，他表示：&
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展訊起飛為大陸芯片設(shè)計(jì)樹立模范

  • 　　據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報(bào)導(dǎo)，大陸晶片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊當(dāng)前動(dòng)作積極，擬與臺(tái)廠爭(zhēng)鋒，當(dāng)前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機(jī)與平板電腦邁進(jìn)。 　　
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展訊與聯(lián)發(fā)科技戰(zhàn)局未定

  • 　　據(jù)《商業(yè)周刊》報(bào)道：中國(guó)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者習(xí)慣于在制造一切產(chǎn)品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導(dǎo)體卻不在期中。 　　過去十年，年輕的本地制造商向半導(dǎo)體工廠投下數(shù)十億美元。但錢下去了，結(jié)果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國(guó)際比起國(guó)際巨頭英特爾、三星和臺(tái)積電來說依然望塵莫及。
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ARM副總裁：開放式標(biāo)準(zhǔn)帶來更多財(cái)富

  • 　　ARM技術(shù)副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會(huì)上發(fā)表演講，他認(rèn)為開放式標(biāo)準(zhǔn)能夠帶來更多財(cái)富。 　　戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構(gòu)計(jì)算(heterogeneous computing)，他認(rèn)為ARM、AMD兩家芯片設(shè)計(jì)商在未來計(jì)算領(lǐng)域的看法上存在共同點(diǎn)。
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AMD芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)前途光明

  • 　　AMD預(yù)計(jì)明年其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將獲利，芯片設(shè)計(jì)是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場(chǎng)份額，并更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 　　AMD高層周三在與分析師和投資者的會(huì)議上，用很多時(shí)間強(qiáng)調(diào)公司為重塑自身，成為贏利的芯片設(shè)計(jì)商所做的努力，同時(shí)也回應(yīng)了外界對(duì)其為此而累積了巨額債務(wù)的擔(dān)憂。
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大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

  • 芯片設(shè)計(jì)從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設(shè)計(jì)控制電流...
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢(shì)

  • 　　芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場(chǎng)趨勢(shì)下的主要受惠者。 　　
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

  • 　　聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。 　　
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芯片設(shè)計(jì)介紹

　　從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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