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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片間連接技術(shù)

SMSC的芯片間連接技術(shù)授權(quán)給AMD公司

  • 　　專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導體廠商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權(quán)。 　　
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高通獲得SMSC芯片間連接技術(shù)授權(quán)

  • 　　SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權(quán)。 　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。
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芯片間連接技術(shù)介紹

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