SMSC的芯片間連接技術(shù)授權(quán)給AMD公司

　　專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC公司日前宣布，AMD 已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權(quán)。

　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。

　　藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，AMD能針對USB 2.0主機(jī)(host)的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。

　　關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)

　　SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進(jìn)行其他相關(guān)的專利申請。根據(jù)適當(dāng)協(xié)議，已同時簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書的USB 2.0倡導(dǎo)者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已可通過與SMSC個別協(xié)商專利授權(quán)的方式全面對業(yè)界提供。