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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片集成

電源噪聲的危害性分析

  • 電源噪聲的危害性分析,芯片發(fā)展的一個大趨勢就是集成度越來越高,內(nèi)部晶體管數(shù)量越來越大。芯片的外部引腳數(shù)量有限,為每一個晶體管提供單獨的供電引腳是不現(xiàn)實的。芯片的外部電源引腳提供給內(nèi)部
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用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案評估

  • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級  處理技術(shù)  方案  芯片集成    

芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

  • LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝,廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已...
  • 關(guān)鍵字: 芯片集成  LED  封裝  

評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

  • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
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芯片集成介紹

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