芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式
LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝,廣泛應用于各個相關的領域,經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個性化封裝,主要為一些個案性的應用產(chǎn)品而設計和生產(chǎn),尚未形成主流產(chǎn)品形式。
傳統(tǒng)的LED燈具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。實際上,我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,直接將LED芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成COB光源模塊,走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但省工省時,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
與分立LED器件相比,COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,實際測算可以降低30%左右的光源成本,這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上)。在應用上,COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便,有效地降低了應用成本。在生產(chǎn)上,現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展,燈具需求量在快速增長,我們完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求,逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品,以便大規(guī)模生產(chǎn)。
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