- 據媒體報道,英國芯片設計制造商ARM日前表示,該公司將進軍網絡基礎設備領域,與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。ARM的低功率半導體藍圖正日益應用于平板電腦及其他手提電腦,這家公司正在與英特爾展開競爭,后者是全球最大的半導體制造商,在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈,因此,能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。
在PC芯片領域一統(tǒng)天下的英特爾,正計劃將這一優(yōu)勢擴展到智能手機芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上,數萬與會者人手至少一
- 關鍵字:
英特爾 芯片
- 2012年2月20日,華北工控應邀參加了在深圳博林諾富特酒店舉辦的英特爾? 智能解決方案市場推廣研討會。整個研討會圍繞主題演講,第三代英特爾? 酷睿? 處理器平臺介紹及銷售指導,解決方案展示,英特爾? 博銳? 技術銷售指南和成功案例分享、市場定位及聯合市場推廣等環(huán)節(jié)來開展。
- 關鍵字:
華北工控 英特爾 處理器
- 美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)根據世界半導體貿易組織(WSTS)資料所公布的最新統(tǒng)計數據顯示,2012年1月全球半導體銷售額三個月平均值為231億美元,較上一個月的238億美元減少2.7%,與去年同月相較則減少8.8%。這是自英特爾(Intel)與AMD兩家晶片大廠宣布不再提供資料給WSTS之后,首度公布的全球晶片銷售額統(tǒng)計月報。
「由于淡季效應,1月全球半導體銷售數字呈現月衰退;」SIA主席BrianToohey表示:「全球經濟景氣因民眾對于通貨膨脹、歐債等因素的憂慮而呈現衰弱,也對今年初的市場
- 關鍵字:
英特爾 半導體
- 英特爾是固態(tài)硬盤的發(fā)起者,同時也是眾多固態(tài)硬盤廠商的模仿對象。去年2月份英特爾發(fā)布510系固態(tài)硬盤,卓越的性能引來其他廠商的追逐超越。時隔一年,英特爾發(fā)布新一代旗艦級產品--520系列固態(tài)硬盤,全面更新主控和閃存芯片。作為英特爾固態(tài)硬盤的至尊產品,其性能是大家所最為關心的。今天,英特爾該款520系240GB固態(tài)硬盤來到中關村在線,讓我們揭開他的廬山真面目。
- 關鍵字:
英特爾 固態(tài)硬盤 Intel
- 英特爾周二正式推出了Xeon E5-2600服務器芯片,試圖借此來趕上云計算的大潮流。
目前云計算已經成為社交網站以及不斷發(fā)展的智能手機和平板電腦主推的服務項目。英特爾數據中心業(yè)務負責人迪安尼·布蘭特(Diane Bryant)稱,Xeon E5-2600系列芯片性能比前代平臺最多高出80%,但消耗的能源更少。
新芯片主要用于支持服務器和工作站。英特爾估計,這些設備的數據流量到2015年前會保持每年33%的增長率。
目前英特爾的新平臺已經被包括惠普(微博)、戴爾、IBM
- 關鍵字:
英特爾 服務器芯片
- 據媒體報道,英國芯片設計制造商ARM日前表示,該公司將進軍網絡基礎設備領域,與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達到90億美元的市場。ARM的低功率半導體藍圖正日益應用于平板電腦及其他手提電腦,這家公司正在與英特爾展開競爭,后者是全球最大的半導體制造商,在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈,因此,能適應終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。
在PC芯片領域一統(tǒng)天下的英特爾,正計劃將這一優(yōu)勢擴展到智能手機芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上,數萬與會者人手至少一
- 關鍵字:
英特爾 處理器
- 3月6日消息,據國外媒體報道,英特爾將加快人們非常期待的IvyBridge處理器的生產以便最早在下個月正式推出這種處理器。但是,英特爾正在調整產量以滿足Ultrabook廠商需求。
筆記本行業(yè)的知情人士稱,盡管據說英特爾可能推遲兩個月推出IvyBridge處理器,但是,生產基本上仍按計劃進行。英特爾將提高用于Ultrabook和智能手機平臺的低功率芯片的產量。傳統(tǒng)的臺式電腦和筆記本電腦將配置高端處理器。
雖然英特爾發(fā)言人對Theregister網站稱,他不對沒有發(fā)布的產品發(fā)表評論,但是,英
- 關鍵字:
英特爾 芯片
- 3月6日消息,據國外媒體報道,英特爾將加快人們非常期待的Ivy Bridge處理器的生產以便最早在下個月正式推出這種處理器。但是,英特爾正在調整產量以滿足Ultrabook廠商需求。
筆記本行業(yè)的知情人士稱,盡管據說英特爾可能推遲兩個月推出Ivy Bridge處理器,但是,生產基本上仍按計劃進行。英特爾將提高用于Ultrabook和智
- 關鍵字:
英特爾 Ivy Bridge Ultrabook
- 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)周四表示,微軟(微博)與英特爾有很多共同之處,WindowsPhone(以下簡稱“WP”)智能機能否采用英特爾處理器還要看微軟的態(tài)度。
根據移動通信世界大會組織方提供的數據,今年有超過6.2萬位企業(yè)代表參加了此次大會,可能創(chuàng)下了新紀錄。每位與會者都擁有一部手機,但是沒有一部手機是采用芯片巨頭英特爾的處理器。
英特爾總裁兼CEO歐德寧表示,這種局面不會持續(xù)太久。他利用此次會議宣布了兩家拓展合作伙
- 關鍵字:
英特爾 WP平臺 芯片
- 國外網站VR-ZONE曝光了一組英特爾為新一代超極本所設計的超低功耗Ivy Bridge處理器,它們遠比英特爾老款處理器節(jié)能。英特爾對面向新一代超極本和蘋果MacBook Air產品線推出的新型處理器(代號以“U”或“M”結尾)的能耗問題日趨重視。
通常情況下,功耗越低,性能越低。例如,面向戴爾XPS 13和蘋果MacBook Air等最輕薄超極本推出的17W處理器,速度就沒有面向相對厚的筆記本電腦推出的25W或35W處理器快。但英特爾Ivy Br
- 關鍵字:
英特爾 處理器
- 據國外媒體報道,英特爾將在2012年下半年發(fā)布兩個芯片組,到2013年將會有搭載這兩個芯片組的產品出現,隨后英特爾將會發(fā)布至少兩個其他參考設計。據報道,這兩個片上系統(tǒng)分別名為Z2000和Z2580,將會取代Z2460,并將在2014年伴隨至少兩款手機上市。
據了解,目前英特爾已經宣布與ZTE,摩托羅拉,聯想建立合作伙伴關系,制造出采用英特參考設計的智能手機。
此外,消息還報道,法國知名電信運營商將成為首個出售搭載英特爾Z2460芯片智能手機Santa Clara的運營商。另外,國外媒體報道
- 關鍵字:
英特爾 智能手機
- 據北京晨報消息 英特爾這個電腦芯片領域的超級大鱷,正在全力撲入智能手機芯片市場。昨天該公司公布了在移動領域的全新布局,發(fā)布全系列的移動芯片,并與包括中興通訊在內的三家合作伙伴結盟。
英特爾CEO歐德寧親自公布了這些新舉措。今年下半年,裝著英特爾芯片的各種智能手機將陸續(xù)上市,其中與中興通訊合作的首款智能手機將在今年下半年正式上市銷售。此前,英特爾還宣布了與聯想合作,以及與摩托羅拉(微博)移動達成戰(zhàn)略合作關系。
- 關鍵字:
英特爾 智能手機
- 英特爾已經開始嘗試將它的內置處理器做得更加智能化和平板化。但是這個公司忘記了一個事實,那就是微軟公司和Windows分部有著長久友好的合作關系。本周,英特爾在移動世界會議的商務秀中發(fā)表聲明,它宣布有意推出一種新型的處理器和與Windows8基礎技術相同的平板芯片。
如News.com報道中所說,英特爾將發(fā)布Z2580 Atom芯片。它擁有雙核,1.8GHz以及PowerVRSGX544MP2圖形芯片。
同時,英特爾還有一種叫做CloverTrail W的新型芯片。這組芯片將于2012年末推
- 關鍵字:
英特爾 平板芯片
- 雖然一直以來都以PC處理器著稱,但英特爾本周在移動世界大會(MWC)上公布的發(fā)展路線圖卻表明,該公司將在2014年年底前繼續(xù)針對Android設備開發(fā)高性能處理器。英特爾目前的手機芯片名稱為Medfield凌動Z2460,采用32納米工藝,今年將被用于摩托羅拉和聯想的手機。明年則會采用22納米工藝。到2014年,英特爾計劃將芯片工藝降至14納米(理論最低值為10納米)。
通過這種措施,便可在相同體積內實現更高的性能。例如,在尺寸相同的情況下,14納米工藝的芯片將達到28納米工藝的兩倍。
盡
- 關鍵字:
英特爾 移動芯片
- 英特爾的風險投資部門已設立了一只總額1億美元的基金,投資基于云計算的“互連汽車”技術。英特爾汽車解決方案部門總經理斯泰西·帕爾默(Staci Palmer)表示,汽車是最終的移動設備,而汽車中有很大的空間去利用新產品。
在未來4年中,英特爾風投互連汽車基金將投資開發(fā)硬件、軟件和服務,幫助汽車與計算機和移動設備互連的公司。
該基金具體的投資領域包括汽車內信息娛樂系統(tǒng)和應用,先進的駕駛輔助系統(tǒng),例如GPS和夜視功能,語音和手勢識別,以及眼球追蹤功能等。
- 關鍵字:
英特爾 互連汽車
英特爾?介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條英特爾?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英特爾?的理解,并與今后在此搜索英特爾?的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473