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英特爾至強(qiáng)CPU Max系列：整合高帶寬內(nèi)存（HBM）和至強(qiáng)處理器內(nèi)核

  • 治療癌癥、減緩全球變暖、保護(hù)生態(tài)健康——當(dāng)今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此，通過科技緊跟時代發(fā)展步伐，并充分利用不斷增長的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度，也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù)，以及數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設(shè)計工程部首席工程師、英特爾?至強(qiáng)? CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）首席架構(gòu)師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn)：究其根本，一顆CPU是從內(nèi)存獲取信息、對其進(jìn)行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
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臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

  • IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺積電第一家實現(xiàn)前端到后
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英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名

  • IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號有 Ultra 5
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美股周三：科技股領(lǐng)跌，亞馬遜跌超4%，谷歌和微軟跌超3%

  • 6月8日消息，美國時間周三，美股收盤主要股指漲跌不一，科技股領(lǐng)跌。加拿大央行出人意料地加息，引發(fā)了投資者對美聯(lián)儲緊縮政策可能還沒有結(jié)束的擔(dān)憂。道瓊斯指數(shù)收于33665.02點，上漲91.74點，漲幅0.27%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4267.52點，跌幅0.38%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13104.90點，跌幅1.29%。大型科技股普遍下跌，亞馬遜跌幅超過4%，谷歌和微軟跌幅超過3%，Meta跌幅超過2%；奈飛上漲，漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一，AMD跌幅超過5%，英偉達(dá)跌幅超過3%；臺積電、英特爾和博通等
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邁向新時代的英特爾代工服務(wù)：走差異化路徑

  • 不斷增長的算力驅(qū)動著數(shù)字化時代的創(chuàng)新，同時，作為提供算力的“基石”，世界對半導(dǎo)體的需求將長期、持續(xù)增長，預(yù)計到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到1萬億美元。?對正致力于重獲半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù)，以滿足全球?qū)ο冗M(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長的需求。?在過去兩年，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展。近日，英特爾公司高級副總裁兼英特爾代工服務(wù)事
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動版：10nm再見了

  • 6月7日消息，英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進(jìn)入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚(yáng)系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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用VPU帶來全民AI能力｜英特爾AI on PC技術(shù)解讀

  • 如今的AI技術(shù)的進(jìn)步可以說是一日千里，也從前幾年我們經(jīng)常提到的判定式AI的基礎(chǔ)上，產(chǎn)生了大量的生成式AI的應(yīng)用，這些基于AI大模型的新應(yīng)用，其實也給產(chǎn)業(yè)鏈上游的硬件廠商提出了新的要求。通過布局異構(gòu)計算，藍(lán)色巨人如何涉入AI這條河流對于藍(lán)色芯片巨頭英特爾來說，目前已經(jīng)通過OneAPI和OPENVINO為基礎(chǔ)，形成了CPU、GPU、FPGA/ASIC 、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計劃、RISC-V一系列的異構(gòu)計算的產(chǎn)品線，前兩年，英特爾提出了XPU——超異構(gòu)計算的概念，其實就是將不同計算構(gòu)架下的計算能力統(tǒng)在一個通用計算的平臺下
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美股周二：三大股指集體上漲，熱門中概股普漲，法拉第未來漲超31%

  • 6月7日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線小幅上漲。投資者謹(jǐn)慎交易，等待美國5月通脹數(shù)據(jù)和美聯(lián)儲下周政策會議的結(jié)果。道瓊斯指數(shù)收于33573.28點，上漲10.42點，漲幅0.03%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4283.85點，漲幅0.24%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13276.42點，漲幅0.36%。大型科技股多數(shù)下跌，奈飛跌幅超過1%，蘋果、微軟和Meta跌幅則不到1%；谷歌和亞馬遜上漲，漲幅均超過1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，AMD漲幅超過5%，英特爾和高通漲幅超過3%；英偉達(dá)和博通下跌，跌幅均超過1%。新能
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英特爾銳炫Pro A60和Pro A60M圖形顯卡問世

  • 全新發(fā)布：英特爾今日宣布英特爾銳炫? Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫? Pro A60和Pro A60M。上述兩款產(chǎn)品的性能在現(xiàn)有英特爾銳炫Pro系列的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步，為專業(yè)級工作站用戶精心設(shè)計，具備高達(dá)12GB的顯存（VRAM），并支持4個具有HDR和杜比視界?的顯示屏。 憑借內(nèi)置的光線追蹤硬件、圖形加速器和機(jī)器學(xué)習(xí)功能，英特爾銳炫 Pro A60圖形顯卡采用傳統(tǒng)的單插槽形式，集流暢的視口、新型視覺技術(shù)和豐富的內(nèi)容創(chuàng)作功能于一身。 性能亮點：英特爾銳炫Pro
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英特爾計劃出售Mobileye部分持股以籌資發(fā)展芯片制造

  • 當(dāng)?shù)貢r間6月5日，自動駕駛技術(shù)公司Mobileye提交給美國證券交易委員會（SEC）的申報文件顯示，其最大股東英特爾計劃出售3500萬股Mobileye Global A類普通股。據(jù)路透社報道，該交易價值約15億美元。完成出售后，英特爾在Mobileye具有投票權(quán)的股份將從目前的99.3%降至約98.7%。報道稱，英特爾決定賣掉部分Mobileye股票集資，主因是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger推出了一項雄心勃勃的計劃，希望通過新建工廠和迅速改進(jìn)制造技術(shù)，重新奪回在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。目前，英
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

  • 6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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英特爾PowerVia技術(shù)率先實現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

  • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。 英特爾技術(shù)開發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個制程節(jié)點’計劃，并致力于在2030年實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVi
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OpenVINO? DevCon 2023重磅回歸!英特爾以創(chuàng)新產(chǎn)品激發(fā)開發(fā)者無限潛能

  • 在OpenVINO? 工具套件發(fā)布五周年之際，英特爾開展OpenVINO? DevCon中國系列工作坊2023活動，旨在通過每月一次的工作坊，持續(xù)助力開發(fā)者系統(tǒng)學(xué)習(xí)、穩(wěn)步提升。基于此，英特爾成功舉辦了首期以“煥然五周年·瞰見新特性”為主題的?OpenVINO? DevCon 2023系列活動，并在此次活動上發(fā)布了功能更加強(qiáng)大的全新英特爾?OpenVINO? 2023.0版本，以期在更大程度上幫助?AI 開發(fā)者簡化工作流程，提升部署效率。英特爾中國區(qū)網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級
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英特爾攜手當(dāng)紅齊天與中國移動,打造云邊端融合計算架構(gòu)推進(jìn)“千店”電競新體驗

  • 近日，在以“數(shù)實融合 云智起航”為主題的2023中國科幻大會元宇宙產(chǎn)業(yè)峰會上，英特爾與當(dāng)紅齊天、中國移動宣布開展在5G應(yīng)用層面的聯(lián)合探索和研究，在“千店SoReal Mini VR電競體驗空間計劃”（“千店計劃”）上進(jìn)一步深入合作，攜手打造全新的“云邊協(xié)同、云網(wǎng)融合”的5G VR電競體驗空間技術(shù)解決方案，為5G?VR的應(yīng)用場景提供高質(zhì)量算力服務(wù)，以提高千店計劃的部署效率和業(yè)務(wù)體驗。在會上，英特爾公司副總裁、中國區(qū)政府事務(wù)董事總經(jīng)理蔣濤代表英特爾與當(dāng)紅齊天和中國移動簽署“千店計劃”合作備忘錄。英特
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印度國產(chǎn)芯片計劃再受挫，消息稱高塔半導(dǎo)體 30 億美元項目已無限期擱置

  • IT之家 6 月 1 日消息，據(jù)路透社報道，以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的合資公司 ISMC 原計劃在印度南部建立半導(dǎo)體基地。然而，在英特爾宣布收購高塔半導(dǎo)體之后，該項目便被擱置，這也讓印度國產(chǎn)半導(dǎo)體計劃再度遇挫?！?圖源：高塔半導(dǎo)體報道稱，印度政府設(shè)立 100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 711 億元人民幣）的補(bǔ)貼基金后，共有三家半導(dǎo)體制造商提出補(bǔ)貼申請案，他們分別是：鴻海和 Vedanta 的合資公司、以色列晶圓代工商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的 ISMC，以及新加坡風(fēng)險投資公司 IGSS Vent
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