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Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分:接口不變

  • 隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE的身影,如今輪到12核的Core i9-10920X了?;鶞?zhǔn)識(shí)別出的頻率為2.77/3.80GHz,顯然不對(duì),畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面,單核5339,多核44046。成績算得上正常,正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0

  • 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲(chǔ)開發(fā)者大會(huì)上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào),Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

  • 根據(jù)之前曝光的路線圖,Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后,明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器,不過初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng),2021年才會(huì)用于桌面處理器中。對(duì)于Tiger Lake處理器,目前可以知道的是它會(huì)使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove,GPU變化則是最大的,Gen12核顯會(huì)升級(jí)到Xe架構(gòu),號(hào)稱是13年來Intel GPU架構(gòu)變化最大的一次,性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外,10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級(jí),
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東土科技與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議

  • 近日,東土科技與全球最大CPU芯片企業(yè)英特爾(Intel)在宜昌簽署合作備忘錄(MOU),雙方基于東土科技INTEWELL智能工業(yè)操作系統(tǒng)和英特爾CPU芯片,聯(lián)合開發(fā)軟件定義控制的工業(yè)服務(wù)器和邊緣服務(wù)器。并攜手在全球智能制造、工業(yè)機(jī)器人、智能電網(wǎng)、流程工業(yè)以及未來的智能汽車等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用推廣。
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英特爾的7納米處理器可能還要再等3年

  • 英特爾10納米和14納米產(chǎn)品雙線布局似乎還要再持續(xù)一段時(shí)間,在一份匯總資料中顯示,今年除了酷睿i9-9900KS以及Cascade Lake-X旗艦級(jí)產(chǎn)品外,英特爾處理器今年的產(chǎn)品更新基本完成。
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從谷底到反超的5年!AMD銳龍?zhí)幚砥骶褪沁@樣逆襲

Intel新發(fā)燒旗艦i9-10980XE首次現(xiàn)身:依然18核心

  • 隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級(jí)10核心20線程的酷睿i9-10900X,現(xiàn)在又曝光了旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE。
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Intel 10nm Snow Ridge架構(gòu)公布:12核心Atom?

  • Intel 10nm工藝雖然上不了桌面,但在輕薄本、服務(wù)器、FPGA、5G等領(lǐng)域還是大有可為,比如針對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施尤其是5G基站,Intel就設(shè)計(jì)了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會(huì)上就已公布,但一直沒有透露詳情,而在Intel退出5G基帶業(yè)務(wù)之后,它如何推動(dòng)Intel 5G業(yè)務(wù)發(fā)展也成了一個(gè)焦點(diǎn)。最近在Intel的一份技術(shù)文檔中,Snow Ridge悄然現(xiàn)身,基本架構(gòu)圖終于公開:可以看到一字排開的六個(gè)Atom核心區(qū)塊(Core Tile),各有各的末級(jí)緩存(LL
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Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年:晶體管密度10倍提升 單核提升1倍

  • 到了今年Q4季度,Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了,2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構(gòu)及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎(chǔ),友商那時(shí)候完全沒有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產(chǎn),最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優(yōu)點(diǎn)多多,首次使用HKM
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Intel明年推10核彗星湖處理器 技嘉準(zhǔn)備了35塊400系主板

  • 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。按照之前的爆料,400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布,至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列,基本上會(huì)全面取代目前的300系列芯片組。從整個(gè)平臺(tái)來看,Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化,IO通道總計(jì)46條,其中處理器集成
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Intel酷睿i5進(jìn)駐2020年東京奧運(yùn)會(huì):人臉識(shí)別搞定30萬人

  • Intel今天宣布,與國際奧委會(huì)、東京奧組委將深入合作,繼2018年平昌冬奧會(huì)之后,推動(dòng)2020年打造更強(qiáng)的“技術(shù)創(chuàng)新奧運(yùn)會(huì)”。Intel將在本次奧運(yùn)會(huì)上重點(diǎn)應(yīng)用計(jì)算、連接、體驗(yàn)三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù),涵蓋5G平臺(tái)、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競(jìng)技等等。其中最值得關(guān)注的就是NEC面部識(shí)別,Intel將為東京奧運(yùn)會(huì)、殘奧會(huì)提供大規(guī)模人臉識(shí)別系統(tǒng)“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒說哪一代),將用來在奧運(yùn)會(huì)的比賽場(chǎng)館和住宿入口處識(shí)別超過30萬人,包括運(yùn)動(dòng)員、志愿者、媒體和其他工作人員,有助于預(yù)防
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AMD點(diǎn)評(píng)友商10nm工藝:7nm+工藝的EPYC能效仍有優(yōu)勢(shì)

  • AMD今年7月份上市了7nm工藝的銳龍3000處理器,之后還有64核128線程的EPYC 7002霄龍?zhí)幚砥?,這次推出新品的意義重大,被分析師評(píng)價(jià)為十多年來AMD首次在CPU性能及工藝上超越對(duì)手。今年是AMD 7nm大戰(zhàn)Intel的14nm++工藝,不過后者今年也推出了10nm處理器Ice Lake,高性能的Ice Lake處理器會(huì)在明年上市,很多人也知道Intel的10nm工藝提升相當(dāng)大,指標(biāo)上不輸對(duì)手的7nm工藝,那么兩者之間的競(jìng)爭(zhēng)情況又會(huì)如何呢?來自日媒的報(bào)道,AMD在9月份的一次活動(dòng)上也對(duì)比了自家
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Intel十代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓版首曝:14nm i5六核、i7八核

  • Intel十代酷睿在輕薄本上有10nm Ice Lake、14nm Comet Lake兩個(gè)不同版本,在桌面上則是14nm Comet Lake-S,據(jù)稱會(huì)升級(jí)到最多10核心20線程,接口換為LGA1200,搭配400系列主板。還有一個(gè)領(lǐng)域那就是面向游戲本的移動(dòng)標(biāo)壓版,也會(huì)基于14nm Comet Lake。曝料達(dá)人@InstLatX64首次給出了十代移動(dòng)標(biāo)壓版的情報(bào),代號(hào)Comet Lake-H,酷睿i5升級(jí)為6核心12線程,酷睿i7則升級(jí)為8核心16線程。從曝光的Intel bootlog啟動(dòng)日志信息
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2021年Intel再推14nm火箭湖處理器:或有全新CPU架構(gòu) 工藝大變

  • 根據(jù)官方所說,Intel今年10月份還會(huì)有酷睿i9-9900KS及Cascade Lake-X架構(gòu)的酷睿X處理器。2020年Q1/Q2季度,接班的是14nm工藝的Comet Lake彗星湖處理器,架構(gòu)工藝沒啥變化,但核心數(shù)提升到10核20線程。彗星湖要撐過2020年問題不大,但是之前的爆料顯示2021年Intel還會(huì)繼續(xù)推出14nm工藝的處理器,那就是代號(hào)Rocket Lake火箭湖的下下代酷睿家族,最多還是10核20線程,慣例應(yīng)該是十一代酷睿,而且這幾代的架構(gòu)都是Skylake改進(jìn)的。聽過之前爆料的玩家
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Intel雅典娜計(jì)劃筆記本詳細(xì)解讀:多年追求 完美愿景

  • PC行業(yè)進(jìn)入成熟期和穩(wěn)定期,更迫切呼喚創(chuàng)新,從技術(shù)到設(shè)計(jì)都必須打破成規(guī)。在這方面,筆記本一直是相當(dāng)活躍的分支,也始終在人們的生活?yuàn)蕵饭ぷ髦邪缪葜豢扇〈慕巧脩魧?duì)于筆記本的需求也是越來越極致。作為行業(yè)領(lǐng)袖,Intel多年來一直引領(lǐng)著筆記本的變革,從早期突破性的迅馳,到后來的超極本、變形本、輕薄本、游戲本等百花齊放,再到如今的雅典娜計(jì)劃(Project Athena),每一次都改變了行業(yè),也改變了我們的生活。今年初的拉斯維加斯CES 2019大展上,正式宣布了雅典娜計(jì)劃,并公布了初步產(chǎn)品規(guī)劃、合作伙伴。
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