首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 薄膜制程

LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

  • 導(dǎo)讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵，散熱
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱基板  厚膜  薄膜制程    
共1條 1/1 1

薄膜制程介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條薄膜制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)薄膜制程的理解，并與今后在此搜索薄膜制程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473