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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

  • 導(dǎo)讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以L(fǎng)ED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵，散熱
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱基板  厚膜  薄膜制程    
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薄膜制程介紹

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