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新材質(zhì)、電子產(chǎn)品過熱問題有解？

• 　　半導(dǎo)體內(nèi)的電晶體微縮化，科學(xué)界一直在尋找能取代矽的材質(zhì)，如今除了石墨烯(見圖)之外，南韓科學(xué)與資訊科技未來規(guī)畫部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning，MSIP)宣布，該部資助的美國康乃爾大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊，找到新材質(zhì)，有望制造出不會散發(fā)熱能的裝置，讓半導(dǎo)體更具能源效益。 　　BusinessKorea和PhysOrg報導(dǎo)，半導(dǎo)體晶片越來越小，在電子裝置的使用量日益增加，消耗電量也隨之大增，然而許多電力會變成熱能散失，不只浪費(fèi)能源，也導(dǎo)致智能手機(jī)和電腦容易有過熱問題。
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