新材質(zhì)、電子產(chǎn)品過熱問題有解？

　　半導(dǎo)體內(nèi)的電晶體微縮化，科學(xué)界一直在尋找能取代矽的材質(zhì)，如今除了石墨烯(見圖)之外，南韓科學(xué)與資訊科技未來規(guī)畫部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning，MSIP)宣布，該部資助的美國康乃爾大學(xué)研發(fā)團隊，找到新材質(zhì)，有望制造出不會散發(fā)熱能的裝置，讓半導(dǎo)體更具能源效益。

　　BusinessKorea和PhysOrg報導(dǎo)，半導(dǎo)體晶片越來越小，在電子裝置的使用量日益增加，消耗電量也隨之大增，然而許多電力會變成熱能散失，不只浪費能源，也導(dǎo)致智能手機和電腦容易有過熱問題?？的藸柎髮W(xué)的研發(fā)團隊發(fā)現(xiàn)二硫化鉬(molybdenumdisulfide)或許能解決此一困擾。

　　二硫化鉬取得容易，能切成極薄的晶體，也有足夠能隙(bandgap)制成半導(dǎo)體;最重要的是，二硫化鉬能產(chǎn)生垂直、無需充電的電流，流動時不會溢散能量。要是科學(xué)家能利用這個特質(zhì)，就成制造出近乎完美、又極輕薄的電晶體，理論上能讓電子產(chǎn)品不會散發(fā)熱能，避免過熱。這個研究由康乃爾大學(xué)教授PaulMcEuen和JiwoongPark率領(lǐng)，成果已發(fā)表在《科學(xué)》(Science)期刊。

　　Fortune和彭博社5月報導(dǎo)，石墨烯有點類似保鮮膜，外觀透明、具有彈性且能導(dǎo)電，可以包覆在智慧機或平板電腦的表面外，制成石墨烯是最有潛力輔助或取代矽的材料。DaishinSecurities分析師ClaireKim認為，未來的行動裝置將具有彈性，可以彎折，這些都需要石墨烯;第一家將石墨烯科技商用于行動裝置的廠商，將深具優(yōu)勢。

　　石墨烯是一種由碳元素組成的全新材料，導(dǎo)電速度是矽的100倍，不但比鋼鐵耐用，還擁有高度熱傳導(dǎo)性以及彈性，相當適合用來制作可撓式面板、穿戴裝置等次世代電子產(chǎn)品。