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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 貫穿

貫穿整個IC實現流程的集成化低功耗設計技術

  • 降低功耗是現代芯片設計最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點工具流程時，往往只有到了設計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經常導致大量問題和延時。微捷碼設計自動化有限公司高級技術產品經理Rob Knoth向我們解
  • 關鍵字： 功耗  設計  技術  集成化  流程  整個  IC  實現  貫穿  
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貫穿介紹

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