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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 軟內(nèi)核

軟內(nèi)核技術(shù)正在走強

  • 　　軟處理器內(nèi)核正在日益走強，今天的FPGA常常成為其應(yīng)用的目標，而且所有的領(lǐng)先FPGA廠商都在提供軟處理器內(nèi)核。Xilinx最近推出了MicroBlaze的4.0版，可以在該公司的Virtex 4器件中以高達200MHz的頻率工作，為了與其他軟核廠商協(xié)調(diào)一致，它現(xiàn)在提供了可選加的浮點單元，與軟件仿真相比，該單元將性能提高了120倍。  　　在不久的將來，最終器件很有可能是正在強勁增長的平臺/結(jié)構(gòu)化ASIC中的一員。如今，專用標準部件也常常包含著一個外部采購來的處理器核，無論它對最終用戶是可見的
  • 關(guān)鍵字： 軟內(nèi)核  嵌入式  
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軟內(nèi)核介紹

內(nèi)核： 　　這里所說的軟內(nèi)核指的是在FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）或者SOC（片上系統(tǒng)）的IP內(nèi)核，可以理解為類似于一種處理器或者MCU（微控制器）的內(nèi)核。 　　軟硬內(nèi)核對比： 　　硬內(nèi)核能夠采用新的工藝技術(shù)，但是重新優(yōu)化全定制內(nèi)核的工作既費事又昂貴。而對于一些先進的微處理器內(nèi)核，這可能要花兩年或更長的時間。因此，硬內(nèi)核經(jīng)常根據(jù)新的工藝進行光學調(diào)整。雖然這一方式既簡單又快速，但是它減少了由 [ 查看詳細 ]

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