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軟內(nèi)核文章進(jìn)入軟內(nèi)核技術(shù)社區(qū)

軟內(nèi)核技術(shù)正在走強(qiáng)

　　軟處理器內(nèi)核正在日益走強(qiáng)，今天的FPGA常常成為其應(yīng)用的目標(biāo)，而且所有的領(lǐng)先FPGA廠商都在提供軟處理器內(nèi)核。Xilinx最近推出了MicroBlaze的4.0版，可以在該公司的Virtex 4器件中以高達(dá)200MHz的頻率工作，為了與其他軟核廠商協(xié)調(diào)一致，它現(xiàn)在提供了可選加的浮點(diǎn)單元，與軟件仿真相比，該單元將性能提高了120倍。　　在不久的將來(lái)，最終器件很有可能是正在強(qiáng)勁增長(zhǎng)的平臺(tái)/結(jié)構(gòu)化ASIC中的一員。如今，專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)部件也常常包含著一個(gè)外部采購(gòu)來(lái)的處理器核，無(wú)論它對(duì)最終用戶是可見(jiàn)的
關(guān)鍵字：軟內(nèi)核嵌入式

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軟內(nèi)核介紹

內(nèi)核：　　這里所說(shuō)的軟內(nèi)核指的是在FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）或者SOC（片上系統(tǒng)）的IP內(nèi)核，可以理解為類(lèi)似于一種處理器或者M(jìn)CU（微控制器）的內(nèi)核。　　軟硬內(nèi)核對(duì)比：　　硬內(nèi)核能夠采用新的工藝技術(shù)，但是重新優(yōu)化全定制內(nèi)核的工作既費(fèi)事又昂貴。而對(duì)于一些先進(jìn)的微處理器內(nèi)核，這可能要花兩年或更長(zhǎng)的時(shí)間。因此，硬內(nèi)核經(jīng)常根據(jù)新的工藝進(jìn)行光學(xué)調(diào)整。雖然這一方式既簡(jiǎn)單又快速，但是它減少了由 [ 查看詳細(xì) ]

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