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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 通富微電

通富微電預計上半年凈利最高3.75億元，同比扭虧為盈

  • 近日，通富微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告，報告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元，較上年同期扭虧為盈。通富微電表示，2024年上半年，半導體行業(yè)呈現(xiàn)復蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術及應用促進行業(yè)發(fā)展。在上述行業(yè)背景下，2024年上半年，公司積極進取，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅明顯上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。經(jīng)公司財務部門初步統(tǒng)計，公司2024年第二季度的營業(yè)收入同比2023年第二季度、環(huán)比2024年第一季度，均明顯增長。同時，得益于加強管理及成本費用的管
  • 關鍵字： 通富微電  

通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進階之路漫漫

  • 業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

  • 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴容 定增擴產(chǎn)助力公司長遠發(fā)展

  • 2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：    　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。    　　評論：    　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

通富微電框架類封裝

  • Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature                 Solder bump&nb
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

通富微電測試技術

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

通富微電基板類封裝

  • Bump Series當前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
  • 關鍵字： 封裝  測試  通富微電  

國內(nèi)三大封測廠商主要擴產(chǎn)項目最新進展

  • 為了應對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能以及先進封裝進入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩三年來國內(nèi)外封測廠商紛紛進行擴產(chǎn)布局，國內(nèi)以......
  • 關鍵字： 封測  長電科技  華天科技  通富微電  

通富微電項目奠基 全球十大半導體封測廠商都是誰？

  • 雖然大陸封測三強長電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單，但在封測行業(yè)占據(jù)領先優(yōu)勢的仍是日月光等臺灣企業(yè)。
  • 關鍵字： 通富微電  封測  

通富微電向集成電路產(chǎn)業(yè)基金增發(fā)股份 AMD收購資產(chǎn)全入囊中

  • 　　繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導體封裝和測試資產(chǎn)后，作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購資產(chǎn)全部納入囊中。 　　通富微電周三晚間公告稱，擬向集成電路產(chǎn)業(yè)基金收購南通富潤達投資公司49.48%股權和南通通潤達投資公司47.63%股權，收購后通富微電將持有這兩家投資公司100%股權，交易對價為19.21億元人民幣，全部以增發(fā)股份支付，每股發(fā)行價為10.61元。 　　通潤達和富潤達作為收購AMD資產(chǎn)的主體，擁有通富超威蘇州公司和通富超威檳
  • 關鍵字： 通富微電  AMD  

半導體明年景氣度高 通富微電投資10億擴大產(chǎn)能

  • 　　電子元器件行業(yè)不是復蘇，而是重回景氣周期了! 　　通富微電12月9日發(fā)布公告，由于全球宏觀經(jīng)濟已逐步復蘇，半導體行業(yè)將于2010年進入景氣周期，因此公司董事會通過決議，未來三年將投入10億元資金進行擴產(chǎn)。 　　投資10億元擴大產(chǎn)能 　　12月9日，通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設、動力設備和生產(chǎn)設備在內(nèi)，將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴建二期工程。 　　其中，三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。建設完成后將用于8英寸、12英寸NE
  • 關鍵字： 通富微電  電子元器件  半導體  
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通富微電介紹

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