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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

英特爾就反壟斷訴訟與美國FTC達(dá)成和解協(xié)議

  •   英特爾已經(jīng)就反壟斷訴訟與美國貿(mào)易委員會(FTC)達(dá)成和解協(xié)議。本周二,雙方確認(rèn)了這一消息,美國貿(mào)易委員會將召開新聞發(fā)布會,披露此次和解協(xié)議的細(xì)節(jié)。目前,雙方對此事并未給出進(jìn)一步評論。   此次和解后,英特爾將結(jié)束這一由競爭對手提起的持續(xù)數(shù)年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴(yán)重的法律糾紛。   英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內(nèi)說服部分國家政府相信,英特爾的銷售策略損害了消費者利益,并構(gòu)成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱,英特爾涉嫌威脅計算機(jī)生產(chǎn)商,阻止其使用英特爾競爭對手的計算機(jī)芯片,并蓄意破壞競爭
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中國計算機(jī)獲重大突破 解放軍武器配國產(chǎn)CPU

  •   國防科大計算機(jī)學(xué)院“高性能微處理器技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊”,瞄準(zhǔn)國家和軍隊重大戰(zhàn)略需求,堅持自主創(chuàng)新,在高性能微處理器技術(shù)等方面突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù),填補(bǔ)了國產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白,讓我軍武器裝備有了“中國芯”。   7月26日,該團(tuán)隊順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗收。 3年前,該團(tuán)隊入選國家教育部“長江學(xué)者和創(chuàng)新團(tuán)隊發(fā)展計劃”。   3年來,他們在高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索,
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全球芯片銷量:英特爾AMD增長 Nvidia很糟

  •   根據(jù)Jon Peddie研究機(jī)構(gòu)的報告,英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位,AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進(jìn)步,而Nvidia則面臨銷售量的下降。   該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn),該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%,與去年同比持平。2010年上半年,銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機(jī)獨立顯卡的銷售,第一季度銷量下降了21.4%。   英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9,顯卡銷售增長15.3%。
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DSP處理器電源設(shè)計

  •  為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動態(tài)負(fù)載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計中存在的噪聲和串?dāng)_。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進(jìn)/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
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AMD Ontario APU性能初窺:大勝Atom

  •   有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多,其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布,AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate,那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造,處理器部分包括兩個或一個核心,基于Bobcat新架構(gòu),圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然,后者擊敗Atom平臺毫無懸念,關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。   有趣的是,BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

  •   隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望,但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱,AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討,考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。   事實上,AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議,共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣,包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持,但因為USB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨立研發(fā)處理器

  •   2010年的微軟,除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外,幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭,簡直成了一個邊緣人。不過,現(xiàn)在,巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天,全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布,已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議,將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強(qiáng)調(diào),該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。   合作秘而不宣:微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片   ARM首席技術(shù)官Mike Muller強(qiáng)調(diào),微軟是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

  •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

  •   對于電信運營商來說,客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機(jī)功能越來越強(qiáng)大,家里的電視畫面越來越精美,人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看,滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。   傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求,而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能,而且占用的機(jī)房空間更小,重量更輕,能耗也更低,可擴(kuò)展性也更好。所以,運用這種新的處理器芯片,可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。   
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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

  •   剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示,這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始,微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作,促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。   由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制,雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié),只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活,可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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Zacate赫然在列:AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

  •   ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表,不過為了保護(hù)提供消息的線民,他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔,而是自己制作了表格,表中可見,除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外,AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario,Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。   Zacate將采用單/雙核設(shè)計,內(nèi)建DX11級別集顯核心,采用BGA封裝形式,單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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基于Blackfin處理器的繼電保護(hù)完整解決方案

  • ADI公司推出的繼電保護(hù)方案平臺, 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC( AD7606)。方案提供了完整的硬件和軟件模塊,將用戶從硬件平臺、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
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IDT 推出采用MotionSMART 技術(shù)的3D幀速率轉(zhuǎn)換處理器

  •   致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強(qiáng)引擎的運動補(bǔ)償幀速率轉(zhuǎn)換處理器,可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領(lǐng)先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術(shù),可實現(xiàn)平滑運動和全部細(xì)節(jié)的圖像,同時可以將競爭對手解決方案中常見的負(fù)面影響減到最小
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臺積電中止凌動項目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

  •   去年春天,臺積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。   昨天,不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過,這次不是英特爾,而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。   雙方表示,將在臺積電工藝平臺上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā),并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且,雙方將以ARM處理器為核心,以臺積電工藝為基礎(chǔ)
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