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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

安富利電子元件部推出完整的MicroBlaze處理器Linux設(shè)計(jì)解決方案

  • 　　2008年5月13日 - 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部宣布推出一種新的Xilinx® MicroBlaze® 處理器上運(yùn)行Linux的DVD、基于MicroBlaze 處理器的Linux 入門工具套件和舉辦研習(xí)MicroBlaze處理器版本Linux的 SpeedWay設(shè)計(jì)研討會(huì) (SpeedWay Design Workshop)™。 　　獨(dú)立運(yùn)行的MicroBlaze處理器版本Linux DVD基于PetaLogix的Petalinux和L
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AMD大重組引高層變動(dòng) 建新機(jī)構(gòu)旨扭虧為盈

  • 　　5月13日消息，AMD本周一完成了一次重大重組活動(dòng)。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，AMD本周一宣布，前服務(wù)器業(yè)務(wù)部門掌門蘭迪·艾倫將取代馬里奧·里瓦斯出任計(jì)算方案集團(tuán)的高級(jí)副總裁。里瓦斯將從AMD離職。 　　作為此次重組計(jì)劃的一部分，AMD還新成立了一個(gè)名為“中央工程集團(tuán)”的新機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)的負(fù)責(zé)人將是徹基布·阿科羅特和杰夫·沃修勒。該機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)制訂AMD的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃，在工作上直接向公司總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官德克·梅耶
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多核心產(chǎn)業(yè)下的通路發(fā)展

  • 首先得先說明一下什么是「多核心產(chǎn)業(yè)」？它的概念其實(shí)是來自于多核心運(yùn)算處理器的發(fā)展趨勢(shì)。一般而言，越多核心的處理器功能就會(huì)越強(qiáng)大，效率比甚至是倍數(shù)般的擴(kuò)增，所以能夠多建構(gòu)一個(gè)核心，可相乘產(chǎn)生的效能則是數(shù)倍之多
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LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟，并推出StarPro? 媒體系列處理器

  • 　　LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務(wù)、系統(tǒng)及組件供應(yīng)商構(gòu)建了多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟，并推出支持 MSBG 解決方案快速開發(fā)的參考平臺(tái)。這一聯(lián)盟旨在通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，加速 MSBG系統(tǒng)的開發(fā)，并為服務(wù)供應(yīng)商提供完整的解決方案。與此同時(shí)，LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612，進(jìn)一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營(yíng)。 　　采用MSBG平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應(yīng)用與托管服務(wù) 　　Telus 首席技術(shù)官 I
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DSP處理器與FLASH存儲(chǔ)器的接口設(shè)計(jì)

  • DSP與FLASH存儲(chǔ)器的接口設(shè)計(jì)是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要技術(shù)，本文以基于三個(gè)C6201／C6701 DSP芯片開發(fā)成功的嵌入式并行圖像處理實(shí)時(shí)系統(tǒng)為例，介紹這一設(shè)計(jì)技術(shù)。
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淺析汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇

  •        汽車正經(jīng)歷著一場(chǎng)數(shù)字革命的洗禮：純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時(shí)代一去不復(fù)返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器，它們通過數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。        將來的汽車會(huì)集成更多的處理器，因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號(hào)處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面，以及車內(nèi)信息和娛樂系統(tǒng)等。
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開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

  • 　　引言 　　隨著VLSI設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 　　高性能的處理器核是SOC設(shè)計(jì)中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計(jì)要求。目前在SOC 設(shè)計(jì)中廣泛使用的32bit RISC 處理
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VIA Isaiah處理器將轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式領(lǐng)域

  •  　　來自VIA的消息稱，其新一代處理器Isaiah不但會(huì)在PC領(lǐng)域打拼，還會(huì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式市場(chǎng)。不過消息指出，VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實(shí)際利潤(rùn)。 　　目前，VIA的嵌入式方案已經(jīng)成功進(jìn)入航空娛樂應(yīng)用市場(chǎng)，比如新加坡A380客機(jī)就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統(tǒng)。VIA認(rèn)為，嵌入式市場(chǎng)將在今后兩三年內(nèi)取得蓬勃發(fā)展，VIA也會(huì)加大相應(yīng)的投入力度。 　　VIA Isaiah處理器已經(jīng)試產(chǎn)并出貨，預(yù)計(jì)第二季度即可大規(guī)模批量投產(chǎn)。
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開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

  • 　　引言 　　隨著VLSI設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 　　高性能的處理器核是SOC設(shè)計(jì)中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計(jì)要求。目前在SOC 設(shè)計(jì)中廣泛使用的32bit RISC 處理
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3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)(1)

ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

  • 　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個(gè)基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個(gè)GPIO。 　　RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
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多核嵌入式處理技術(shù)推動(dòng)汽車技術(shù)發(fā)展

  •         汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車輛現(xiàn)在最多使用60個(gè)處理器。         在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強(qiáng)的嵌入式處理器性能及定時(shí)控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導(dǎo)體將發(fā)揮越來越重要的作用。           過去的40年里，半導(dǎo)
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多核與多緒在各種運(yùn)算體系的整合與對(duì)抗

  • 　　多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計(jì)方式之一，不論在超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器領(lǐng)域、個(gè)人計(jì)算機(jī)，小至掌上型行動(dòng)裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構(gòu)帶給消費(fèi)者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個(gè)核心，在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢(shì)，但也有其缺點(diǎn)，短期之內(nèi)可預(yù)見此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場(chǎng)。 　
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多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)

  • 　　與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。   　　CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對(duì)稱多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的線程或進(jìn)程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機(jī)中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲(chǔ)器來進(jìn)行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
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多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)分析

  • 　　多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個(gè)執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。 　　多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計(jì)算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運(yùn)行，并創(chuàng)建
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