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一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

  • 一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
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DRAM晶片價格居高不下 智能手機(jī)需求旺

  • 近來DRAM 價格晶片大宗訂單的價格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長的智慧手機(jī)市場，令人擔(dān)心個人電腦(PC)未來的供應(yīng)。預(yù)料
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全球半導(dǎo)體市場仍萎靡不振

  • 　　全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)… 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。 　　SIA指出，5月全球晶片銷售額達(dá)到260億美元，較4月成長0.4%，是六個月以來的最高月成長表現(xiàn);不過5月份銷售數(shù)字與2015年同月的281億美元相較，仍衰退了7.7%。以區(qū)域市場來看，各地半導(dǎo)體市場表現(xiàn)平穩(wěn)，其中以中國市場
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2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

  • 　　IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu)，也都預(yù)測今年晶片市場將出現(xiàn)負(fù)成長;不過專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)，仍預(yù)測2016年晶片
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第二季大陸市場機(jī)AP出貨將季增11.3%

  • 　　DIGITIMES Research預(yù)估，由于智慧型手機(jī)庫存消化將告一段落，且因新產(chǎn)品推出效應(yīng)，預(yù)期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨量預(yù) 期將較前季成長11.3%。個別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補(bǔ)，但在高階出貨有限，而中低階產(chǎn)品布局... 　　季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動　2Q'16大陸市場智慧型手機(jī)AP出貨將季增11.3%(3) 　　   　　2016年第2季大陸智慧型手機(jī)AP市場因客戶庫存回補(bǔ)，以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應(yīng)推動需求，
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下一代Wi-Fi準(zhǔn)備好迎接60GHz

  • 2.4 GHz頻段基本上已經(jīng)飽和了，而在802.11ac推出后，預(yù)計5 GHz頻段也將在未來2-3年內(nèi)趨于飽和，來吧大家一起上60G吧。
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“可思考的”芯片業(yè)上云端 美光出頭天

  • 晶片產(chǎn)業(yè)正因云端運(yùn)算興起，面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型帶來的威脅，但這也為投資人帶來難得的契機(jī)。
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從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

  • 對于消費(fèi)者來說，晶片之間的差異并不容易區(qū)別，極端測試放大了晶片之間些微的差異，然而這并沒有什么用。
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加拿大對華光伏組件和晶片反傾銷反補(bǔ)貼案作終裁

  • 　　2015年6月3日，加拿大邊境服務(wù)署(CBSA)對進(jìn)口自中國的光伏組件和晶片反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查作出終裁，認(rèn)定我光伏行業(yè)為非市場經(jīng)濟(jì)行業(yè)。9家中國應(yīng)訴企業(yè)傾銷幅度為9.30%至154.4%，補(bǔ)貼量為0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非應(yīng)訴中國企業(yè)傾銷幅度為154.4%，補(bǔ)貼量為0.34元/瓦特。 　　根據(jù)調(diào)查日程，CBSA將在15日內(nèi)公布裁決披露。加拿大國際貿(mào)易法庭將于7月3日前公布損害終裁。2014年12月12日，加拿大正式對華光伏組件和晶片發(fā)起反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查。
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高通大股東批芯片部門沒價值！要求與授權(quán)事業(yè)分拆

  • 　　高通(Qualcomm Inc.)股價在連漲6年后，今(2015)年迄今下挫近7%，傳出面臨大股東要求分拆事業(yè)來拯救疲軟的股價。 　　MarketWatch 13日報導(dǎo)，根據(jù)華爾街日報取得的資料，避險基金 Jana Partners LLC在對投資人的季度信函中指出，該機(jī)構(gòu)已提出要求，希望高通能考慮將晶片部門與專利授權(quán)事業(yè)分拆開來，同時也呼吁高通努力降低成本、加速買回自家股票并改變主管的薪酬結(jié)構(gòu)。 　　Jana認(rèn)為，以高通目前的市值來計算，其晶片事業(yè)根本毫無價值。其實(shí)，高通早在15年前就曾自行提出
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專家觀點(diǎn)：暗場矽晶象征黑暗時代即將來臨？

  • 　　雖然傳統(tǒng)的制程微縮得以在晶片中填入更多的電晶體，卻使得晶片永遠(yuǎn)處于更“黑暗”的狀態(tài)，而新興的單晶片 3D 技術(shù)可望讓晶片得以“重見光明”。 　　“暗場矽晶”(dark silicon)指的是晶片中必須斷電以避免過熱的部份。在2014年的國際電子元件會議(IEDM)上，ARM的總工程師Greg Yeric指出，在20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)(包括16/14nm FinFET )時，暗矽的部份預(yù)計將占整個晶片面積的1/3，而到了5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)時
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研調(diào)：近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求，以及連網(wǎng)裝置數(shù)量的大幅攀升，讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。 　　回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強(qiáng)勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲
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英特爾財報公布：晶片出貨量創(chuàng)新高 虧損42.1億美元

  • 　　受惠于服務(wù)器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認(rèn)為，英特爾預(yù)估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。 　　英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期，但受第1季展望不如預(yù)期影響，導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 　　英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達(dá)6%，毛利率更拉高到65.4%，年增3.4個百分點(diǎn)，獲利跳增至37
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中國成功研制國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬片

  • 　　從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團(tuán)隊花了10多年時間，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 　　不久前，中國科學(xué)院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱天科合達(dá))合作，解決了6英寸擴(kuò)徑技術(shù)和晶片加工技術(shù)，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。 　　從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團(tuán)隊花了10多年時間，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 　　第三代半導(dǎo)體材料 　　研究人員告訴記者，上世紀(jì)
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IEK：2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

  • 　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心)預(yù)估，明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場規(guī)模將可達(dá)198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。 　　從產(chǎn)品部分來看，IEK預(yù)估，明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導(dǎo)線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。 　　在供應(yīng)鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應(yīng)比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導(dǎo)線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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晶片介紹

　　 晶片基礎(chǔ)知識 　　一.晶片的作用: 　　晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光. 　　二.晶片的組成. 　　主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成. 　　三.晶片的分類 　　1.按發(fā)光亮度分: 　　A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等. 　　B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 　　C.超 [ 查看詳細(xì) ]

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