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MIPS科技任命William Slater為首席財務(wù)官
- 數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)11月3日宣布,已任命 William Slater 為公司的新任副總裁、首席財務(wù)官兼財務(wù)總監(jiān),直接向總裁兼首席執(zhí)行官 Sandeep Vij 報告。如先前所宣布的,現(xiàn)任首席財務(wù)官 Maury Austin 將從公司退休,2011 年 11 月9 日生效,而 William Slater 將正式于 2011 年 11 月 10 日加入公司。
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挑戰(zhàn)高能效資料中心 英特爾研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)
- 為解決資料中心在發(fā)熱、耗電及提升性能等方面的挑戰(zhàn),英特爾(Intel)日前提出了多項解決方案,從單一晶體管到與處理器、服務(wù)器平臺、資料中心、以及輸配電網(wǎng)絡(luò)(electricity grid),英特爾表示,已發(fā)展出一整套技術(shù),能因應(yīng)當(dāng)前資料中心所面臨的能源挑戰(zhàn)。 英特爾指出,云端運算的興起加上行動數(shù)據(jù)爆炸性成長,讓電力的使用呈現(xiàn)大幅的攀升:資料中心目前大約消耗全球總用電量的1.5% ,每年的用電成本達(dá)260億美元。 針對這些問題,英特爾已經(jīng)開發(fā)出一些創(chuàng)新科技,用于提高數(shù)據(jù)中心的效率,包括In
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中國超級計算機首次有了“中國芯”
- 中國首次推出了一臺使用國產(chǎn)微處理器芯片的超級計算機。這是顯示中國在一直由美國技術(shù)主導(dǎo)的領(lǐng)域擁有新競爭力的一系列跡象中最新的一個。 一年前,中國推出了世界上最快的超級計算機,不過很快就被超越了。那臺超級計算機“天河一號A”是用英特爾(Intel Corp.)的標(biāo)準(zhǔn)微處理器和英偉達(dá)(Nvidia Corp.)的圖形處理器建造的。中國的其他超級計算機也使用美國設(shè)計的芯片。 據(jù)美國橡樹脊國家實驗室(Oak Ridge National Laboratory)研究員、超級計算
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AMD第三財季利潤9700萬美元 扭轉(zhuǎn)虧損局面
- 據(jù)國外媒體報道,AMD周四公布了財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示,AMD第三財季利潤為9700萬美元,合每股收益13美分。去年同期AMD是虧損1.18億美元,合每股虧損17美分。扣除剝離Globalfoundries的生產(chǎn)業(yè)務(wù)、資產(chǎn)減損和其它開銷,AMD的每股收益是15美分,超過了分析師預(yù)測的10美分。 AMD第三財季的營收是16.9億美元,同比增長4.5%,環(huán)比增長7.4%。AMD在9月份預(yù)測的第三財季營收環(huán)比增長率是4%至6%。 AMD第三財季的毛利潤率從45.7%下降至44.7%,符合
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ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計流程方面合作18個月的成果。
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充分利用MAXQ?處理器的非易失存儲服務(wù)
- 摘要:需要非易失數(shù)據(jù)存儲的應(yīng)用通常都需要使用外部串行EEPROM。這篇文章介紹了僅使用MAXQ微控制器中已有的閃 ...
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ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計流程方面合作18個月的成果。
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英特爾Ivy Bridge處理器將在2012年3月發(fā)布
- 據(jù)國外媒體報道,盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間,只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月,但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商與WCCF技術(shù)網(wǎng)站關(guān)于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內(nèi)容。該處理器產(chǎn)品線將由雙核和四核產(chǎn)品組成,覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。 Ivy Bridge是一個代號,用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片,這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎(chǔ)架構(gòu)相同,但有一些小的
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計定案的整個設(shè)計過程。
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