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半導體FTIR外延膜厚量測設備實現(xiàn)新突破！

9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設備實現(xiàn)測量自動化控制和自動化運行
關鍵字：半導體 FTIR 外延膜厚量測

　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創(chuàng)新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）?！　∈紫?，2018年是KLA財務表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現(xiàn)非常強勁，占了全球23%。　　其次，KLA在201
關鍵字：半導體量測