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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大

  • 　　銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰(zhàn)，半導體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰(zhàn)正式開打。 　　
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銅制程封裝介紹

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