新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大

—— 延燒二線廠
作者: 時間:2010-11-26 來源:DigiTimes 收藏

  銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠,封測業(yè)者表示,與硅品之間銅制程大戰(zhàn),隨著硅品快速追趕上來,近期將目標轉向以低腳數(shù)、導線架為主的二線廠,全面搶食銅制程訂單,超豐恐將首當其沖,典范、菱生亦面臨搶單挑戰(zhàn),半導體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰(zhàn)正式開打。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114965.htm

  日月光近期大舉搶食二線廠訂單,二線廠面臨日月光搶單攻勢壓力。封測業(yè)者指出,日月光和硅品銅制程競賽延續(xù)至今,日月光進度領先約半年,但硅品仍持續(xù)加速追趕,2者之間差距可望逐漸縮小,由于日月光感受到與硅品持續(xù)競爭效益有限,能夠搶食的客戶多已取得先機,因此,日月光近2個月將目標轉向二線廠客戶,展開搶單。

  封測業(yè)者認為,日月光向低階產品市場鯨吞蠶食,二線封裝廠如超豐、菱生和典范等,恐將無法招架,不過,由于菱生專注于微機電(MEMS)發(fā)展,典范則以記憶卡和方形扁平無引腳封裝(QFN)等為主,銅制程需求相對較低,影響程度相對有限,但對于超豐等積極發(fā)展銅制程的中小型封裝廠而言,面對強敵來襲,恐將承受龐大壓力。

  值得注意的是,日月光為一舉搶食客戶一元化 (Turnkey)商機,同!時考慮到日前所啟用大陸昆山廠2011年成長性,近期大舉購買中低階測試機臺進駐中壢廠,替昆山廠先行布局,預計2011年昆山=將定位為需要大量人力的銅制程、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)、導線架等中低階技術大本營。

  超豐對此則表示,近期半導體市場需求疲弱,銅制程激烈競爭難以幸免,因此,日月光回頭爭食二線廠訂單,但日月光強項在于量大、高階產品,對于超豐所著墨少量多樣產品線并非重心,加上客戶規(guī)模小、單價低,應不會吸引日月光的興趣,因此,近期日月光動作只是短期權宜之計,超豐并不擔心。

  超豐指出,目前在銅制程布局策略轉趨積極,大舉擴充銅打線機臺,合計機臺數(shù)達100多臺,已量產客戶達6~7家,銅制程客戶訂單逐漸回流,未來仍將持續(xù)朝往銅制程方面發(fā)展。事實上,超豐9、10月營收急速滑落,跌幅超出預期,主要系因客戶在第2季拉貨積極,但因市況不符預期,第3季客戶端開始調整庫存,減少后段封裝下單,使得營收快速滑落。超豐坦言,除客戶調整存貨因素外,銅制程訂單減少,亦壓抑營收表現(xiàn)。

  此外,23日業(yè)界傳出全球第2大封測廠艾克爾(Amkor)有意購并超豐,每股購并價格為新臺幣33元。不過,對于該合并傳聞,超豐發(fā)言管道予以否認。



評論


技術專區(qū)

關閉