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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 陶瓷基板

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

  • 　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 　　隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的
  • 關(guān)鍵字： LED  陶瓷基板  封裝材料  

羅杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板

  • 羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik(R)系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機(jī)械強(qiáng)度比其它陶瓷高，所以新款curamik(R) 基板能夠幫助設(shè)計(jì)者在嚴(yán)苛的工作環(huán)境以及 HEV/EV 和其它可再生能源應(yīng)用條件下實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要的長(zhǎng)壽命。
  • 關(guān)鍵字： 羅杰斯  氮化硅  陶瓷基板  

兩岸LED業(yè)者攻克大功率LED照明散熱難關(guān)

  • 隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因?yàn)檫^高的溫度會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率衰減；LED運(yùn)作所...
  • 關(guān)鍵字： LED散熱  COHS技術(shù)  陶瓷基板    

用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究

  • 　　過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時(shí)模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對(duì)改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求，以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功
  • 關(guān)鍵字： 高功率  發(fā)光二極管  覆銅  陶瓷基板    
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陶瓷基板介紹

　　陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上制成的特殊工藝板，具有導(dǎo)熱性強(qiáng)，操作環(huán)境溫度寬，工藝能力好等特點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。　　1、氧化鋁基板　　2、莫來石基板　　3、氮化鋁基板　　4、碳化硅基板　　5、氧化鈹基板　?。?）機(jī)械性質(zhì)　　有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也 能作為支持構(gòu)件使用；加 [ 查看詳細(xì) ]

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