陶瓷電容 文章 進(jìn)入陶瓷電容技術(shù)社區(qū)
陶瓷電容引線鍵合安裝原理及示意
- 文章 概述引線鍵合是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù),使用細(xì)金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上,以實(shí)現(xiàn)電信號傳輸。本文將簡單解釋 引線鍵合的安裝原理及示意。什么是引線鍵合(wire bonding)?有客戶買錯了陶瓷電容器,買成了不支持回流焊,需要使用環(huán)氧樹脂將產(chǎn)品安裝到PCB上,以及需要引線鍵合(wire bonding)進(jìn)行連接的陶瓷電容器。所以這個帖子就來解釋一下,什么是引線鍵合(wire bonding)?之前相關(guān)問題的帖子: 《 為何陶瓷電容器焊接后輕微翹起?&nb
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一文總結(jié)陶瓷電容 3 種失效模式,7種陶瓷電容失效原理及解決辦法
- 今天給大家分享的是陶瓷電容失效模式及機(jī)理分析。陶瓷電容是一種定值電容,其中電介質(zhì)由陶瓷材料制成。陶瓷電容由兩個或多個交替的陶瓷層和一個金屬電極層組成,陶瓷材料的電性能和應(yīng)用由其成分決定。但是當(dāng)陶瓷電容出現(xiàn)故障時(shí),又是什么原因?這里從兩個方面進(jìn)行分析:1、陶瓷電容失效模式2、陶瓷電容失效機(jī)理分析一、陶瓷電容器失效模式陶瓷電容耐壓的典型故障模式有以下三種:1、第一種方式:電極邊緣陶瓷穿透(擊穿點(diǎn)在銀面邊緣)(1)可能的原因:粉劑及其配方問題平邊致密性差電極邊緣陶瓷穿透(2)過程中失效模式的具體表現(xiàn) :銀邊邊緣
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基于高壓陶瓷電容設(shè)計(jì)的開關(guān)電源優(yōu)勢分析
- 序 言 現(xiàn)代電源技術(shù)中,無論是線性電源還是開關(guān)電源,鋁電解電容都是必不可少的關(guān)鍵器件。然而,在行業(yè)內(nèi)常規(guī)的AC-DC電源設(shè)計(jì)中,鋁電解電容會給電源帶來高低溫條件下可靠性差、壽命短等問題。那么,有沒有一種既能替代傳統(tǒng)鋁電解電容,又能提高電源可靠性和壽命的器件呢?本文著重從高壓陶瓷電容與傳統(tǒng)鋁電解電容的優(yōu)劣勢對比進(jìn)行探討與分析。 一、鋁電解電容的設(shè)計(jì)缺陷 AC-DC電源轉(zhuǎn)換器,要實(shí)現(xiàn)交流到直流的變換,首先需要將交流電壓經(jīng)過整流濾波后形成一個穩(wěn)定、平滑的直流電壓給自身及外部器件供電。而電解
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積層陶瓷電容器: 支持車載 溫度補(bǔ)償用NP0特性(150℃溫度保證)系列產(chǎn)品陣容的擴(kuò)充
- TDK 株式會社(社長:上釜 健宏)宣布已擴(kuò)充支持車載、溫度補(bǔ)償用NP0特性(150℃溫度保證)CGA系列的積層陶瓷電容器的產(chǎn)品陣容,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的額定電壓范圍(50~630V)與靜電容量范圍(100pF~220nF)。 近年來,對于汽車用途的電子元件的市場需求正隨著電動汽車、混合動力車的普及,逐漸向電子化,以及高密集實(shí)裝帶來的電子元件的小型化、大容量化、高耐壓化方向發(fā)展。因此,TDK為了對應(yīng)這樣的市場需求,活用作為公司基礎(chǔ)技術(shù)的材料技術(shù)和多積層技術(shù),在原有的廣泛產(chǎn)品尺寸(JIS規(guī)格1005~
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“以小見大”陶瓷電容的發(fā)展歷程
- 雖然大家往往認(rèn)為電阻、電容器、電感器等無源元件的存在不甚搶眼,但實(shí)際上它們卻是最先進(jìn)的電子設(shè)備中必不可少的元器件。特別是對最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備而言,多層陶瓷電容器極其重要。如果沒有這種電容器,就無法指望半導(dǎo)體設(shè)備能正常運(yùn)行。在電子行業(yè)中,曾經(jīng)流傳一種說法"電容器遲早會被納入半導(dǎo)體設(shè)備"。但是實(shí)際上,在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的同時(shí),多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器,也就無法指望使用最先進(jìn)的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計(jì)算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備能正常運(yùn)行。
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村田陶瓷電容器:站在用戶立場上追求最尖端封裝技術(shù)
- 站在用戶立場上追求最尖端封裝技術(shù),開拓獨(dú)石陶瓷電容器的新潛力 作為獨(dú)石陶瓷電容器的龍頭生產(chǎn)廠家,村田制作所的競爭力來自于小型化與大容量化的技術(shù)。為了最大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢,該公司還傾注精力開發(fā)封裝技術(shù)。為了開拓新的市場與用途,除了先進(jìn)的設(shè)備,發(fā)展與之匹配的封裝技術(shù)也是必不可少的。為此設(shè)置了專門的技術(shù)部門,盡先行之責(zé),為客戶開發(fā)適用于最先端設(shè)備的封裝技術(shù)。同時(shí),還想客戶之所想,及時(shí)提供有關(guān)在封裝時(shí)可能面臨的各種問題的解決方案。 村田制作所重視封裝的背景,是由于獨(dú)石陶瓷電容器不斷小型化,導(dǎo)致封
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傳大陸民工荒已導(dǎo)致主板電容等元件出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象
- 據(jù)Digitimes報(bào)道,有主板業(yè)者透露由于近日大陸地區(qū)的元件廠出現(xiàn)了勞動力不足的現(xiàn)象,因此主板用元件如LAN連接器,固態(tài)電容,片式陶瓷電容等出 現(xiàn)了供貨緊缺,可能會影響到未來一段時(shí)間內(nèi)的主板供貨和價(jià)格狀況。為了避免受到主板元件缺貨的影響,各大主板廠商如華碩,技嘉,微星以及精英等均加大了向 元件廠的訂貨力度。 據(jù)業(yè)者透露,在目前的主板元件市場上,片式陶瓷電容的主要供貨廠商是華新科技( Walsin Technology Corporation (WTC))和國巨(Yageo)公司兩家,固態(tài)電容的
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供過于求 被動元件明年1Q烏云罩頂
- 近期臺、日、韓被動元件市場雜音甚多,主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價(jià)搶單,市場極度擔(dān)憂被動元件業(yè)2008年將籠罩在供過于求的陰影。被動元件業(yè)者表示,部分款式的元件在2008年第1季確實(shí)有大幅降價(jià)的壓力,主為清庫存,并計(jì)劃將產(chǎn)能調(diào)節(jié)至其它降價(jià)壓力較小的元件生產(chǎn),預(yù)估低潮僅第1季淡季較明顯。 好不容易從2001年開始熬了5年供過于求的低潮, 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉(zhuǎn)的被動元件產(chǎn)業(yè),2007年旺季不但沒有缺貨的問題,第4季即開
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幾種常用電容器的特點(diǎn)和結(jié)構(gòu)知識簡要介紹
- 電容器是電子設(shè)備中常用的電子元件,下面對幾種常用電容器的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)作以簡要介紹,以供大家參考?! ?.鋁電解電容器:它是由鋁圓筒做負(fù)極、里面裝有液體電解質(zhì),插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經(jīng)直流電壓處理,做正極的片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。其特點(diǎn)是:容量大、但是漏電大、穩(wěn)定性差、有正負(fù)極性,適于電源濾波或低頻電路中,使用時(shí),正、負(fù)極不要接反?! ?.鉭鈮電解電容器:它用金屬鉭或者鈮做正極,用稀硫酸等配液做負(fù)極,用鉭或鈮表面生成的氧化膜做介質(zhì)制成。其特點(diǎn)是:體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長。絕緣
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2007年MLCC市場半程盤點(diǎn)
- 隨著中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地,中國的電子元器件市場也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢。其中,片式多層陶瓷電容器(MLCC,又稱獨(dú)石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應(yīng)鏈終端市場來看,電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現(xiàn)出幾何級急劇增長,為國內(nèi)外MLCC廠商帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。 “每周都有新設(shè)備在往里進(jìn),每天也都有新合同在往外簽?!睆纳钲谟铌柨萍及l(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中,我們不難管窺MLCC市場的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心日前發(fā)布的《20
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陶瓷電容介紹
用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì),并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用,或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿。
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