集成電路文章進入集成電路技術社區(qū)

集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學微電子與固體電子學院成都 610054） 1 引言數字化及網絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
關鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

基于DS1620和AT89C2051的數字溫度計的設計

1　DS1620芯片介紹　　DS1620是一片8引腳的片內建有溫度測量并轉換為數字值的集成電路，他集溫度傳感、溫度數據轉換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍：－55～＋125℃，精度為0．5℃。該芯片非常容易與單片機連接，實現溫度的測控應用，單獨做溫度控制器使用時，可不用外加其他輔助元件。引腳功能及排列如圖1所示。 &
關鍵字： DS1620 單片機集成電路嵌入式系統(tǒng) 數字溫度計

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時序系統(tǒng)應用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設計系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關鍵字： 90納米 CADENCE 單片機低功耗電源技術集成電路節(jié)能解決方案模擬技術嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級芯片中芯國際

國產主流集成電路核心設備首次實現批量銷售

科技部有關人士稱，這是我國國產主流集成電路核心設備產品第一次實現市場銷售，標志著我國集成電路制造核心裝備研發(fā)與產業(yè)化取得了重大突破。這兩種設備的研制成功使我國高端集成電路核心設備技術水平實現了從無到有。　　集成電路核心裝備“中國造” 　　集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來了巨大的市場空間。據了解，建一條集成電路生產線大概需投資數億美元到20億美元，其中70%-80%用于購買設備。而目前我國已建和在建
關鍵字：單片機國產核心設備集成電路批量銷售嵌入式系統(tǒng)

麥克雷爾推出超小的智能負載開關系列產品

　　麥克雷爾公司（納斯達克市場代碼：MCRL）推出其小型高電流負載開關系列的新產品。MIC94066/67/68/69都是小型高壓側負載開關系列的部分產品。這些高輸出電流開關都內置在2X2毫米 MLF(R) 封裝內，對于手機、個人數字助理、MP3播放器、數碼相機、筆記本電腦、條形碼掃描器、電池切換電路和電平轉換器等便攜應用而言是理想產品。這些集成電路目前可批量供應，每10000件的單價起價為0.56美元。　　麥克雷爾公司混合信號和射頻產品部門主管約翰
關鍵字：電源技術集成電路開關麥克雷爾模擬技術智能負載

豐富多彩的IC China 2006展覽和研討會

第四屆中國國際集成電路產業(yè)展覽暨研討會（IC CHINA 2006）將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個IC產業(yè)鏈”為特色，已成為中國IC產業(yè)界的盛會，得到我國業(yè)界人士和國際企業(yè)的關注和積極響應。本屆IC CHINA特別突出了“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”的主題，切合當今產業(yè)發(fā)展的要求。今年IC CHINA首次在國內電子信息制造業(yè)的新興基地——蘇州舉辦，因而也受到各方面的廣泛關注。作為國內半導體業(yè)
關鍵字： ICChina 半導體產業(yè) 集成電路芯片研討會展覽

2006年6月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會將加入世界半導體理事會

　　6月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導體理事會(WSC)2006年輪值主席、美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導體行業(yè)協(xié)會加入世界半導體理事會備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后，中國半導體行業(yè)協(xié)會成為了WSC的正式成員。
關鍵字：半導體集成電路

胡啟立縱談中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新之路

近日，由胡啟立同志撰寫的《“芯”路歷程》一書首發(fā)式，在北京人民大會堂隆重舉行。《“芯”路歷程》一書以作者的親身實踐，詳細記述了我國最大的超大規(guī)模集成電路項目——“909”工程的決策、建設和運營過程。作為一項國家戰(zhàn)略基礎性產業(yè)的重大尖端科技項目，“909”工程一直受到黨中央、國務院的高度關注和支持，同時也為全球產業(yè)界所矚目。作為“909”工程的直接領導，胡啟立同志以大量一手資料，生動、翔實地披露了“909”工程在立項準備、對外談判、工程建設和經營管理中的艱難曲折和奮斗歷程，講述了許多感人至深的故事。在長達
關鍵字：胡啟立集成電路嵌入式系統(tǒng)

NS推出超小型高引腳數集成電路封裝

美國國家半導體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達 70%
關鍵字： NS 封裝集成電路封裝

NS推出超小型高引腳數集成電路封裝

美國國家半導體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達&nb
關鍵字： NS 封裝高引腳數集成電路封裝

中國成為全球最大集成電路消費國

　　IC Insights的調查報告顯示，盡管中國的芯片生產規(guī)模相對較小，包括所有消費在內，中國的半導體市場2005年增長了32%，達到408億美元，首次成為全球最大地區(qū)性集成電路市場。　　IC Insights預計，在2010年以前，中國集成電路市場將增長三倍多，達到驚人的1240億美元。　　中國2005年的增長速度遠遠超過了全球集成電路市場8%的增長速度。從2000年到2005年，中國集成電路市場取得了33%的復合年增長速度，而美洲地區(qū)的增長速度是-8
關鍵字：集成電路全球消費中國最大

日本立體大規(guī)模集成電路有望突破極限

　日本東北大學研究人員開發(fā)出由10個半導體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路，打破了此前3個芯片層疊的紀錄。專家稱該技術有望突破大規(guī)模集成電路極限。　　以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個芯片平面上布置電路，隨著集成度不斷提高，芯片耗電量升高，發(fā)熱問題也逐漸顯現，電路集成已接近極限。近年來，世界各國都致力于開發(fā)立體LSI。　　日本《朝日新聞》報道說，日本東北大學教授小柳光正的研究小組改進了半導體芯片層疊的各項技術，包括在芯片上布線的技術，如何調整位置使多個芯片能正確疊加的技術，
關鍵字：集成電路立體日本

具有功率因數校正、控制和保護功能的熒光燈鎮(zhèn)流器集成電路

　　熒光燈鎮(zhèn)流器設計正在向全電子化照明系統(tǒng)轉化。與五年前的器件相比，日益成熟的電子鎮(zhèn)流器技術現在能以更低的系統(tǒng)成本提供更好的性能。其中IR2166和IR2167控制集成電路便是最新一代電子鎮(zhèn)流器控制集成電路的代表。為了了解這兩種集成電路的有關特性，我們先看一看它們能夠彌補磁性鎮(zhèn)流器不足之處的性能優(yōu)點，包括：　　• 無閃爍照明　　• 無可聞噪音　　• 輕易增加功率因數校正　　電燈閃爍的考慮是很重要的，因為磁性鎮(zhèn)流器在60Hz工作時會產生閃爍。與之對
關鍵字：鎮(zhèn)流器功率因數集成電路顯示技術

一種數字集成電路測試系統(tǒng)的設計

摘要:介紹了一種數字集成電路測試系統(tǒng)的工作原理、組成。提出了系統(tǒng)的軟硬件設計方案。該系統(tǒng)基于自定義總線結構，可測試電平范圍寬。關鍵詞:數字集成電路測試功能測試通道板精密測量單元隨著數字集成電路的廣泛應用，測試系統(tǒng)就顯得越來越重要。在網絡化集成電路可靠性試驗及測試系統(tǒng)項目中，需要檢驗某些具有寬電平范圍的軍用數字集成電路芯片，而市場上常見的中小型測試系統(tǒng)可測電平范圍達不到要求，而大型測試系統(tǒng)價格昂貴。本文介紹了為此項目研制的一種數字集成電路測試系統(tǒng)，可測電平范圍達
關鍵字：集成電路

CX7925頻率合成鎖相集成電路的原理及應用

CX7925是Sony公司推出的串行輸入鎖相環(huán)頻率合成和可編程分頻集成電路?？蓮V泛用于調幅、調頻、電視廣播及其它無線電池的數字調諧。文中詳細介紹了CX7925的內部結構、引腳描述和基本功能，給出了CX7925的典型應用電路和使用方法。
關鍵字：原理應用集成電路合成頻率 CX7925

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]