集成電路文章進入集成電路技術社區(qū)

TI針對便攜式電子設計推出6通道電源管理集成電路

　　TI宣布針對單體鋰離子電池供電的便攜式電子產品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝，集成了高性能電源模塊，支持高級應用處理器的電源系統(tǒng)要求，且易于設計，可廣泛滿足多種應用要求，其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導航系統(tǒng)以及其它電子產品。　　TI 的 TPS65050 系列轉換器可有效管理目前領先應用處理器中的電源，如 TI&
關鍵字： 6通道 TI 便攜式單片機電源管理電源技術電子設計集成電路模擬技術嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源

野村調高特許半導體評級至“強力買進”

投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導體的投資評級,從"中性"調升至"強力買進",指因其自由現(xiàn)金流和股本回報率(ROE)趨佳,令其營運表現(xiàn)改善。野村分析師ShaileshJaitly在研究報告中指出,市場最糟糕的情況已見分曉,并且預計在2007財政年度第二季預計復蘇,特許半導體表現(xiàn)可望超出整體行業(yè)。野村并將特許半導體合理股價的估值從1.27坡元大幅
關鍵字：半導體電子集成電路

綜述：中芯國際高速增長背后的秘密

導語：作為一家成立僅數(shù)年的企業(yè)，中芯國際憑借著異乎尋常的增長速度引起了全球芯片產業(yè)的關注。在中國臺灣芯片代工巨頭臺積電的不斷打壓下，中芯國際能夠屹立不倒并繼續(xù)保持著盈利，到底它成功的背后有什么樣的秘密呢？計算機芯片一向是一個快速增長的產業(yè)，但中芯國際的增長速度仍然不得不讓人為之側目。中芯國際成立于2000年，但今年該公司就將超越新加坡的特許半導體(CharteredSemiconductor)成為全球第三大芯片代工廠商，
關鍵字：集成電路芯片中芯

行業(yè)專家分析：三大支點撬動IC市場出路

目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一，已經成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動產業(yè)發(fā)展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中，市場化導向、知識產權戰(zhàn)略、產業(yè)鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發(fā)與市場“合拍” 近幾年國內集成電路產業(yè)雖然發(fā)展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產品看，國內能夠生產的產品集中在模擬電路、
關鍵字： IC 電子集成電路

Dongbu量產8英寸CMOS晶圓代工LCD驅動芯片

韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經開始批量生產8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領先的顯示器驅動芯片(DDI)設計和供應商，開始階段產量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預計，2007年全球LDI芯片市場規(guī)模達80億美元，比上年增長接近9%。 Do
關鍵字：集成電路晶圓芯片其他IC 制程

專家分析：三大課題考驗中國芯片行業(yè)發(fā)展

過去的10年，我國在核心技術研發(fā)方面已經取得了群體性突破，擁有自主知識產權的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片，IC產業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術提供商代表的中星微電子“星光中國芯工程”的成功啟動，更標志著我國IC設計領域企業(yè)第一次登上了國際舞臺，開始與國際芯片行業(yè)巨頭進行直接的碰撞。雖然我們取得了令世人刮目相看的成功，但2006年中國芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問題，勢必會影響產業(yè)的持續(xù)發(fā)展
關鍵字：電子集成電路芯片

特許半導體應對需求大幅擴充第七晶圓廠

特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。采用45納米技術特許半導體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)
關鍵字：半導體電子集成電路其他IC 制程

臺灣當局投資解凍半導體制造轉移洶涌難擋

1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當局對半導體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。重慶搶來的生意記者了解到，“8
關鍵字：半導體電子集成電路

芯片市場總體向好四大領域特點各異

3G芯片：千樹萬樹梨花開關鍵詞：牌照量產單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國3G市場仍然沒有等來3G牌照的發(fā)放，不過大家普遍相信，2007年將不會再重復“往日的故事”。因此，3G芯片市場也是人潮涌動，熱鬧非凡，國內和國際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準備。同時，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對3G技術向未來的演進報以
關鍵字：電子集成電路芯片

2007年中國半導體產業(yè)十大猜想

雖然2007年已經過去了二十多天，但是預測永遠是讓人樂此不疲的事情，加之隨著3G、數(shù)字電視等產業(yè)熱點即將在中國鋪開，2007年的半導體產業(yè)必將是精彩紛呈的一年。筆者還是按捺不住，趕個晚場來猜想和預測一下2007年半導體產業(yè)可能發(fā)生的十大事件。 3G牌照有望發(fā)放 3G企業(yè)納斯達克上市 2006
關鍵字：半導體電子集成電路

僅用萬用表檢測的集成電路檢測方法

雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業(yè)余維修中實用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實用的（集成電路和元器件）判別檢測經驗。一、不在路檢測這種方法是在ＩＣ未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進行比較。二
關鍵字：測量測試集成電路萬用表

軟件與集成電路產業(yè)新扶持政策將出臺

　　作為“18號文件”(即《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級版”，新的軟件和集成電路產業(yè)扶持政策正在醞釀出臺。　　昨天，信息產業(yè)部婁勤儉副部長對《第一財經日報》表示，目前信息產業(yè)部正聯(lián)合相關部門研究新政策細則。他稱，在原有“18號文件”基礎上，新的產業(yè)扶持政策將在WTO前提下進行完善。　　婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產業(yè)重大技術發(fā)明評選結果發(fā)布會上透露上述信息的。　　此次評選，有近百個項目參與，中興通訊的“固網3G系統(tǒng)的若干關鍵技術”、海信集團的“高清晰高畫質數(shù)字視頻媒體處理
關鍵字：扶持政策集成電路軟件通訊網絡無線消費電子消費電子

集成電路常用英語

線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時基準 Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
關鍵字：集成電路英語其他IC 制程

集成電路命名方法

原部標規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類型電路系列和電路規(guī)格符號電路封裝 T：TTL；品種序號碼（拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位數(shù)字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插；
關鍵字：集成電路

國際集成電路市場增長速度放緩

　　美國摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預見2007年的半導體市場將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個整體，半導體市場曾計劃在2006年實現(xiàn)9%的增長，而到了2007年，這個增長速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認為，目前的這個市場“簡直就像是一個大雜燴那樣混亂”?！　　　≡诮衲甑牡谒募径?，半導體市場依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫存量卻高居不下，事實上，此時合同廠商的芯片庫存量已經處于2002年以來的最高值。不過從另外一個角度來觀察，形勢也并非太過于悲
關鍵字：單片機放緩國際集成電路嵌入式系統(tǒng) 市場速度增長

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]