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集成電路封裝 文章 進入集成電路封裝技術社區(qū)

集成電路封裝的可靠性提高方法研究

  • 1 前言  隨著集成電路的發(fā)展,小型化與多功能成了大家共同追求的目標,這不僅加速了IC設計的發(fā)展,也促進了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度,同時也對產品的可靠性起著很重要的影
  • 關鍵字: 集成電路封裝  方法研究  可靠性    

集成電路封裝與器件測試設備介紹

  • 電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為,在微電子
  • 關鍵字: 集成電路封裝  測試設備  器件    

環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響分析

  • 1 引言  現(xiàn)代發(fā)達國家經濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來,特別是近20年來,幾乎每隔2-3年就有一代產品問世,至目前,產品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當
  • 關鍵字: 環(huán)境  分析  靜電  集成電路封裝    

集成電路封裝與器件測試設備

  • 電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為,在微電子
  • 關鍵字: 集成電路封裝  測試設備  器件    

環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響

  • 1 引言   現(xiàn)代發(fā)達國家經濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來,特別是近20年來,幾乎每隔2-3年就有一代產品問世,至目前,產品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
  • 關鍵字: 環(huán)境  靜電  集成電路封裝    
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集成電路封裝介紹

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