集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

TD芯片仍是薄弱環(huán)節(jié) 廠商面臨資本饑渴

事實(shí)上，TD射頻芯片廠商對(duì)投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)億元人民幣級(jí)別，仍需要更多的投資支持。久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”。基帶芯片商展訊(Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬(wàn)美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。手機(jī)終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) TD 芯片集成電路無(wú)線通信

數(shù)據(jù)分析：首季度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

進(jìn)入2007年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)明顯呈現(xiàn)增長(zhǎng)乏力的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1-3月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊，同比增長(zhǎng)12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長(zhǎng)27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個(gè)百分點(diǎn)。從一季度國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到
關(guān)鍵字： IC 電子集成電路消費(fèi)電子消費(fèi)電子

Avago發(fā)表新一代毫米波集成電路產(chǎn)品

Avago Technologies宣布，推出面向新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，豐富完整的毫米波MMIC系列產(chǎn)品。提供卓越的線性度，Avago的新系列毫米波產(chǎn)品包含功率放大器、低噪聲放大器、通用型放大器、混波器以及多路復(fù)用器等，以裸晶粒(bare die)或表面貼裝式封裝供貨，這些MMIC產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以及單點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)型式無(wú)線通信架構(gòu)應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)優(yōu)化的設(shè)計(jì)靈活度和快速的上市時(shí)間。所有Avago的新一代毫米波MMIC都以5x5 mm表面貼裝式封裝或芯片型式供貨，使得它們相當(dāng)容易儲(chǔ)存、
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生存思考：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)能否實(shí)現(xiàn)趕超？

中國(guó)集成電路實(shí)施“趕超”戰(zhàn)略已久，但從商業(yè)角度來(lái)說(shuō)，是否實(shí)現(xiàn)了趕超？本文以海外視角，鮮明地提出中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)首先要解決市場(chǎng)環(huán)境下的生存問(wèn)題。畢竟，存在了，才有機(jī)會(huì)合理。高端應(yīng)用：避免同國(guó)外企業(yè)肉搏現(xiàn)階段，作為企業(yè)行為而言，我們應(yīng)避免在計(jì)算、通訊等高端應(yīng)用領(lǐng)域（如通用CPU、高速通訊芯片等）中同國(guó)外企業(yè)展開直接競(jìng)爭(zhēng)。這是因?yàn)橐环矫嫖覀兊牧α窟€很弱小，還不具備同國(guó)外先進(jìn)企業(yè)直接競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。 Intel公司2003年僅在R&D方面的投入就達(dá)42億美元，而我國(guó)整個(gè)集成電路行業(yè)去年的銷售額才351.4億
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安華高科技發(fā)表新一代毫米波集成電路產(chǎn)品

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出面向新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，豐富完整的毫米波MMIC系列產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供卓越的線性度，Avago的新系列毫米波產(chǎn)品包含功率放大器、低噪聲放大器、通用型放大器、混波器以及多路復(fù)用器等，以裸晶粒(bare die)或表面貼裝式封裝供貨，這些MMIC產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以及單點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)型式無(wú)線通信架構(gòu)應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)優(yōu)化的設(shè)計(jì)靈活度和快速的上市時(shí)間。 &nb
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2007年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標(biāo)完成情況

2007年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標(biāo)完成情況指標(biāo)名稱單位本月累計(jì)去年同期同比增長(zhǎng)% 一、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元965325518276045416.6 其中：制造業(yè)萬(wàn)元868581997513685115.6 軟件業(yè)萬(wàn)元9674352762360326.9 工業(yè)增加值(不含軟件業(yè))萬(wàn)元190847671638177416.5 二、主要產(chǎn)品產(chǎn)量
關(guān)鍵字：電子集成電路消費(fèi)電子元器件元件制造消費(fèi)電子

07年Q1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

據(jù)賽迪網(wǎng)報(bào)道，進(jìn)入2007年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)明顯呈現(xiàn)增長(zhǎng)乏力的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1-3月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊，同比增長(zhǎng)12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長(zhǎng)27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個(gè)百分點(diǎn)。從一季度國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的影響，
關(guān)鍵字： Q1 發(fā)展放緩集成電路消費(fèi)電子消費(fèi)電子

一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

進(jìn)入2007年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)明顯呈現(xiàn)增長(zhǎng)乏力的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1-3月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊，同比增長(zhǎng)12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長(zhǎng)27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個(gè)百分點(diǎn)。從一季度國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的影響，其中封裝測(cè)試業(yè)
關(guān)鍵字：發(fā)展集成電路消費(fèi)電子消費(fèi)電子

國(guó)內(nèi)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀性能參數(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)芯片本身已成為一部高技術(shù)的整機(jī)，它幾乎存在于所有工業(yè)部門，甚至決定一個(gè)國(guó)家的裝備水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。美國(guó)半導(dǎo)體咨詢委員會(huì)在給布什總統(tǒng)的國(guó)情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國(guó)稱其為“工業(yè)糧食”。正因?yàn)槿绱?，芯片產(chǎn)業(yè)成為當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速和競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的產(chǎn)業(yè)。國(guó)家《信息產(chǎn)業(yè)“十五”計(jì)劃綱要》也明確提出，軟件、集成電路、新型元器件是電子信息產(chǎn)品制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心。《綱要》還指出：美國(guó)、日本在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的霸主地位是由于他們掌握并壟斷著核心軟件、集成
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我國(guó)集成電路業(yè)規(guī)模超千億元

　　北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)張志宏今天在“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)——封裝測(cè)試論壇”上介紹，近年來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出40%到50%的年增長(zhǎng)速度，產(chǎn)值已達(dá)1006.3億元，北京產(chǎn)值為169億元。　　有關(guān)專家介紹，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。上世紀(jì)90年代以來(lái)，我國(guó)集成電路業(yè)奮起直追，在規(guī)模發(fā)展上，從1990年的10億元發(fā)展到2000年的100億元，用了10年;從100億元到2006年的1000億元只花了6年。同時(shí)，質(zhì)量上取得巨大突破:研制出一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能集成電路——中國(guó)芯。　　但是
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北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模居國(guó)內(nèi)第一

　　記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)—封裝測(cè)試論壇”了解到，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。　　北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示，2006年，北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他省市。在最近3年的全國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。　　目前北京的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已超過(guò)100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國(guó)芯”都屬于國(guó)家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
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單芯片集成電路優(yōu)化自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)設(shè)計(jì)

通過(guò)步進(jìn)電機(jī)對(duì)氙氣車前大燈實(shí)施電子控制的目的在于指引車燈光束，最大程度地降低迎面而來(lái)的車輛的燈光強(qiáng)度，同時(shí)照亮曲道的路面。但是，車輛電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片的位置卻對(duì)該系統(tǒng)的效率有極大的影響。
關(guān)鍵字：大燈系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 轉(zhuǎn)向適應(yīng) 集成電路優(yōu)化單芯片

信產(chǎn)部官員：軟件與集成電路新政年底有望出臺(tái)

　　3月6日上午消息信產(chǎn)部電子產(chǎn)品司副司長(zhǎng)陳英在今天上午召開的2007年度全國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)工作會(huì)議上透露，我國(guó)新的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策――《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》(以下簡(jiǎn)稱《條例》)有望在2007年底出臺(tái)。　　《條例》也就是業(yè)界所稱的“后18號(hào)文”，這是相對(duì)于2000年6月國(guó)務(wù)院出臺(tái)了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡(jiǎn)稱“18號(hào)文件”)所講的。18號(hào)文件中的政策只能持續(xù)到2010年，信產(chǎn)部稱，為保持政策的連續(xù)性，繼續(xù)完善軟件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，也亟需制定能夠進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
關(guān)鍵字：《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 18號(hào)文件集成電路

CMOS集成電路使用注意事項(xiàng)

CMOS集成電路的安裝。為了避免由于靜電感應(yīng)而損壞電路，焊接CMOS集成電路所使用的電烙鐵必需良好接地，焊接時(shí)間不得超過(guò)5秒。最好使用20~25W內(nèi)熱式電烙鐵和502環(huán)氧助焊劑，必要時(shí)可使用插座。在接通電源的情況下，不應(yīng)裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序，使用的工作臺(tái)及地板嚴(yán)禁鋪墊高絕緣的板材（如橡膠板、玻璃板、有機(jī)玻璃、膠木板等），應(yīng)在工作臺(tái)上鋪放嚴(yán)格接地的細(xì)鋼絲網(wǎng)或銅絲網(wǎng)，并經(jīng)常檢查接地可靠性。CMOS集成電路的測(cè)試。測(cè)試時(shí)所有CMOS集成電路的儀器、儀表均應(yīng)良好接地。如果是低阻信
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中國(guó)首款“信芯2代”在美亮相

近日從海信集團(tuán)獲悉，備受世人注目的中國(guó)第一款具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯”第二代產(chǎn)品，成功亮相日前在美國(guó)拉斯維加斯舉行的CES展。 “選擇在今年的CES展首發(fā)，是希望選擇與‘信芯’第二代的技術(shù)水準(zhǔn)更匹配的時(shí)機(jī)和舞臺(tái)?！焙Ｐ拧靶判局浮睉?zhàn)嘉瑾告訴記者。據(jù)悉，在這全球電子產(chǎn)品頂級(jí)技術(shù)的發(fā)布場(chǎng)，新鮮出爐的“信芯”第二代首日展出即獲得了海外廠
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]