- 1996年1月，首鋼日電技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施，將中國(guó)IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導(dǎo)體 集成電路
- 1995年，電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略：以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以CAD為突破口，產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，以我為主，開展國(guó)際合作，強(qiáng)化投資，加強(qiáng)重點(diǎn)工程和技術(shù)創(chuàng)新能力的建設(shè)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)。
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電子信息 集成電路
- 1995年11月，電子部向國(guó)務(wù)院做了專題匯報(bào)，確定實(shí)施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年10月，中國(guó)第一張IC卡——中華IC卡由華旭金卡公司聯(lián)合清華大學(xué)研制成功并通過專家鑒定，填補(bǔ)了中國(guó)邏輯加密存儲(chǔ)器卡的空白。
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IC卡 集成電路
- 1995年10月，電子部和國(guó)家外專局在北京聯(lián)合召開國(guó)內(nèi)外專家座談會(huì)，獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，加速我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月，電子部向國(guó)務(wù)院做了專題匯報(bào)，確定實(shí)施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國(guó)家重點(diǎn)工程“集成電路專項(xiàng)工程”的兩大關(guān)鍵項(xiàng)目之一，主要從事集成電路的封裝和測(cè)試。
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集成電路 封裝 測(cè)試
- 1995年2月，全國(guó)第一個(gè)金卡產(chǎn)業(yè)集團(tuán)華旭金卡有限責(zé)任公司在京成立。
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華旭金卡 集成電路
- 1995年1月，深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司與意法半導(dǎo)體有限公司共同投資興辦的深圳賽格意法微電子有限公司宣告成立，超大規(guī)模集成電路后工序和設(shè)計(jì)中心工程同時(shí)奠基。
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ST 集成電路
- 1994年6月，我國(guó)“七五”電子工業(yè)的頭號(hào)工程———無錫微電子工程在中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司全面通過國(guó)家驗(yàn)收。該工程的重點(diǎn)2微米、3微米MOS超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)，代表了我國(guó)當(dāng)時(shí)微電子工業(yè)大生產(chǎn)的最高水平。
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華晶電子 集成電路 MOS
- 1994年5月20日，上海貝嶺微電子制造有限公司進(jìn)行1.2微米生產(chǎn)線改造。
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貝嶺 集成電路
- 1993年3月，八屆人大第一次會(huì)議第四次全體會(huì)議審議批準(zhǔn)了國(guó)務(wù)院提出的機(jī)構(gòu)改革方案，其中包括撤銷機(jī)械電子工業(yè)部、中國(guó)電子工業(yè)總公司和組建機(jī)械工業(yè)部、電子工業(yè)部。
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半導(dǎo)體 集成電路
- 1993年1月，國(guó)務(wù)院國(guó)辦發(fā)【1993】1號(hào)文《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于成立集成電路專項(xiàng)領(lǐng)導(dǎo)小組的通知》。
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半導(dǎo)體 集成電路
- 1990年10月，國(guó)家計(jì)委和機(jī)電部在北京聯(lián)合召開了有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談會(huì)，并向黨中央進(jìn)行了匯報(bào)，決定實(shí)施9O8工程。
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電子 集成電路
- 1989年2月，機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)，提出了“加快基地建設(shè)，形成規(guī)模生產(chǎn)，注重發(fā)展專用電路，加強(qiáng)科研和支持條件，振興集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略。
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集成電路 芯片制造
- 1988年9月10日，上海貝嶺微電子制造有限公司成立，上海儀表電訊工業(yè)局占60%股權(quán)，上海貝爾有限公司占40%股權(quán)。10月，生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。
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貝嶺 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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