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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 雷達芯片

汽車雷達芯片的性能和成本卷出新高度

  • 最近，華為和小米先后發(fā)布新款智能電動車。作為新入局者，小米的 SU7 性能還有待觀察，而對于已經(jīng)發(fā)布多款智能汽車的華為來說，其產(chǎn)品迭代能力似乎越來越強，也越來越受消費者的歡迎。此次，華為發(fā)布的問界 M9，搭載了多項新技術(shù)，特別是在智能駕駛方面，問界 M9 全面升級了 HUAWEI ADS 2.0 高級智能駕駛系統(tǒng)，搭載了全新設(shè)計的 192 線激光雷達。余承東表示，ADS2.0 的一大突破是不依賴高精地圖，截至 2023 年 12 月底，將實現(xiàn)城區(qū)、高速、城快 NCA（智駕領(lǐng)航輔助，即高級智能駕駛）的全覆蓋
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恩智浦4D成像雷達芯片加速量產(chǎn) 針對L2等級以上市場

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的汽車雷達產(chǎn)品組合將推出兩項更新，該產(chǎn)品現(xiàn)已用于全球 20 家頂尖 OEM 的設(shè)計之中。業(yè)界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產(chǎn)，首批客戶量產(chǎn)將于 2022 年上半年展開。此外，最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達的優(yōu)勢擴展至更多車輛，這些處理器為針對 L2 至 L5 的自動駕駛需求所設(shè)計，能使 4D 成像雷達進行 360 度環(huán)繞感測。 恩智浦旗艦級4D成像雷達芯片加速量產(chǎn)，針對快速成長的L2等級以上市場，推出量身打造新產(chǎn)品。成像雷達
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一款雷達芯片的基于掃描路徑法可測性設(shè)計

  • 針對一款雷達芯片電路采用基于掃描路徑法的可測性設(shè)計，在設(shè)計過程中采用時鐘復(fù)用技術(shù)、IP隔離技術(shù)，以及針對具體的時鐘產(chǎn)生電路采用了其他特殊處理技術(shù)；通過采用多種恰當(dāng)有效的可測性設(shè)計策略后，大大提高了該芯片電路可測性設(shè)計的故障覆蓋率，最終其測試覆蓋率可達到97％，完全滿足設(shè)計指標(biāo)的要求。
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雷達芯片介紹

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