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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 高通驍龍

高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?3895 分，多核成績(jī)?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績(jī)媲美 M2，多核成績(jī)超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個(gè)內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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高通驍龍 6s Gen 3 處理器發(fā)布：6nm 工藝、2.3GHz CPU，不支持 Wi-Fi 6

  • IT之家?6 月 7 日消息，高通官網(wǎng)公布了驍龍 6s Gen 3 處理器，采用 6nm 工藝打造。該處理器搭載?Kryo CPU，最高頻率可達(dá) 2.3GHz，具體信息未公布；配有?Adreno GPU，以及驍龍 X51 調(diào)制解調(diào)器，不支持 Wi-Fi 6。該處理器最高支持 108MP 攝像頭，以及?LPDDR4X 2133MHz 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來(lái)看，除了 CPU 頻率高一些，整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1（2.2GHz 頻率）。IT
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高通驍龍 X Plus X1P64100 處理器首次現(xiàn)身 Geekbench：6+4 十核規(guī)格、3.42GHz 基礎(chǔ)頻率

  • IT之家 4 月 22 日消息，高通驍龍 X Plus X1P64100 處理器首次現(xiàn)身 Geekbench ML 機(jī)器學(xué)習(xí)跑分，顯示該處理器采用 6+4 的 10 核配置，基礎(chǔ)頻率 3417MHz。測(cè)試機(jī)型使用驍龍 X Plus X1P64100 處理器、搭配 16GB 內(nèi)存，兩次跑分使用 Windows 11 Pro Insider Preview 版操作系統(tǒng)，分別使用 ONNX CPU 框架與 ONNX DirectML 框架對(duì) CPU 與 GPU
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構(gòu)及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息，預(yù)計(jì)高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺(tái)，而小米等新一代旗艦手機(jī)也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu)，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯(cuò)。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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晚報(bào)：高通驍龍865將至 羅永浩進(jìn)軍Office行業(yè)？

  • 各位看官晚上好，今日份的《科技晚報(bào)》已經(jīng)準(zhǔn)備好了。羅永浩12月初舉行發(fā)布會(huì) 疑似進(jìn)軍工具軟件行業(yè)日前，有人在推特上表示：“求羅永浩不要進(jìn)入工具軟件行業(yè)?！绷_永浩直接回應(yīng)表示：“不行?！绷_永浩曾表示將于12月初舉辦新品發(fā)布會(huì)，但是沒有透露會(huì)發(fā)布些什么，結(jié)合新的推特來(lái)看，有可能就是推出工具類的軟件產(chǎn)品。Z點(diǎn)評(píng)：好久不見羅老師，不知道大家想念了沒有呢。高通驍龍技術(shù)峰會(huì)定檔12月 驍龍865將至今日高通官方正式宣布，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日-5日在夏威夷舉行。從宣傳語(yǔ)中能看出，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將會(huì)主要圍
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芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何？

  • 驍龍和麒麟存在一定差距是不爭(zhēng)的事實(shí)，這一點(diǎn)無(wú)需掩飾。但看到不足的時(shí)候也不能忽視進(jìn)步，畢竟海思麒麟誕生不過幾年，從最初的不為人知到如今的堪與聯(lián)發(fā)科比肩，叫板驍龍，進(jìn)步有目共睹。
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金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

  • 　　繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī)，其不僅機(jī)身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，一起來(lái)看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。 　　   　　金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè) 　　先看看配置表現(xiàn)，金立S5.
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高通驍龍介紹

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