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金立ELIFE S7拆解，還是去年的做薄思路

  •        去年金立ELIFE S5.1曾刷新過(guò)最薄智能手機(jī)吉尼斯記錄。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新機(jī)——ELIFE S7，不過(guò)作為該系列的新繼任，S7在厚度上并沒有更加精進(jìn)的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯(lián)發(fā)科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器，操作系統(tǒng)是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統(tǒng)。屏幕增大到5.2英寸，電池?cái)U(kuò)容到2750毫安，前攝像頭也相比于前
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金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

  • 　　繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī)，其不僅機(jī)身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過(guò)光有搶眼的外觀也不行，超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，一起來(lái)看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。 　　   　　金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè) 　　先看看配置表現(xiàn)，金立S5.
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拆ELIFE E6手機(jī) 揭一體化設(shè)計(jì)面紗

  • ELIFE E6使用一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，一體成型的后蓋也體現(xiàn)了ELIFE E6的工藝，那么究竟ELIFE E6的一體化設(shè)計(jì)是怎樣的?ELIFE E6的內(nèi)部又是如何的?今天讓我們通過(guò)拆解來(lái)揭開它的神秘面紗吧! 下面拆解圖賞和解析：                               &nbs
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