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金立ELIFE S7拆解,還是去年的做薄思路

  •        去年金立ELIFE S5.1曾刷新過最薄智能手機吉尼斯記錄。今年3月,金立又推出了一款ELIFE系列新機——ELIFE S7,不過作為該系列的新繼任,S7在厚度上并沒有更加精進的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯(lián)發(fā)科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器,操作系統(tǒng)是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統(tǒng)。屏幕增大到5.2英寸,電池擴容到2750毫安,前攝像頭也相比于前
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金立Elife S5.1拆機圖評測

  •   繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界紀錄,推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機,其不僅機身極致纖薄,還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框,外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行,超薄機身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視,下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機圖解評測,一起來看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。        金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機圖評測   先看看配置表現(xiàn),金立S5.
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拆ELIFE E6手機 揭一體化設(shè)計面紗

  • ELIFE E6使用一體化機身設(shè)計,一體成型的后蓋也體現(xiàn)了ELIFE E6的工藝,那么究竟ELIFE E6的一體化設(shè)計是怎樣的?ELIFE E6的內(nèi)部又是如何的?今天讓我們通過拆解來揭開它的神秘面紗吧! 下面拆解圖賞和解析:                               &nbs
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